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2025及未来5年中国微波半导体行业投资前景及策略咨询研究报告.docx

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    2025及未来5年中国微波半导体行业投资前景及策略咨询研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、微波半导体核心技术演进路径与底层物理机制剖析 5

    1.1高频材料体系（GaN、GaAs、SiGe）载流子输运特性与器件极限性能边界 5

    1.2异质集成与三维封装对微波信号完整性的影响机理 7

    1.3从分立器件到MMIC的架构跃迁：电路拓扑与电磁兼容协同设计 10

    二、国产微波半导体技术能力图谱与国际先进水平差距诊断 13

    2.1射频前端模组关键参数（功率密度、线性度、热稳定性）实测对标分析 13

    2.2EDA工具链、工艺PD

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