材料科学与工程基础部分习题试卷及答案.docxVIP

材料科学与工程基础部分习题试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每小题2分，共20分。请将正确选项的字母填在题后的括号内）

1.下列哪种晶体结构具有体心立方和面心立方两种同素异构体？（）

A.非晶态

B.金刚石

C.钙钛矿

D.金属铝

2.在金属材料中，点缺陷主要指的是？（）

A.晶界

B.位错

C.空位

D.晶粒

3.下列哪种性能不是材料抵抗变形能力的主要体现？（）

A.强度

B.硬度

C.韧性

D.电导率

4.金属发生同素异构转变时，通常伴随着？（）

A.密度的显著变化

B.熔点的急剧升高

C.硬度的降低

D.电阻率的消失

5.陶瓷材料的主要力学性能特征通常是？（）

A.高强度、高韧性

B.低强度、低硬度

C.高强度、低硬度

D.低强度、高硬度

6.高分子材料的热性能主要与其？（）

A.分子量大小有关

B.晶度有关

C.挥发分含量有关

D.以上都不是

7.下列哪种加工方法属于金属材料的热加工？（）

A.拉拔

B.冷轧

C.热轧

D.电镀

8.陶瓷材料烧结过程中，主要发生的是？（）

A.分子间的距离增大

B.固体颗粒间的接触点和结合力增强

C.晶粒的长大

D.材料的重量减轻

9.影响高分子材料玻璃化转变温度的主要因素是？（）

A.分子量大小

B.分子链的柔顺性

C.晶区大小

D.以上都是

10.下列哪种材料属于金属间化合物？（）

A.Al?O?

B.Fe?C

C.SiC

D.MgO

二、填空题（每空2分，共20分。请将答案填在题中的横线上）

1.晶体缺陷按几何位置可分为______、______和______三类。

2.金属的塑性变形主要是通过______和______两种机制进行的。

3.陶瓷材料的强度通常随温度升高而______。

4.高分子材料根据分子链结构可分为______、______和______三大类。

5.材料的强度指标，如屈服强度和抗拉强度，表征材料在______下的抵抗变形能力。

三、名词解释（每小题3分，共15分。请用简洁的语言解释下列名词）

1.晶体缺陷

2.硬度

3.烧结

4.玻璃化转变

5.金属间化合物

四、简答题（每小题5分，共20分。请简要回答下列问题）

1.简述点缺陷对金属材料性能的影响。

2.与金属材料相比，陶瓷材料有哪些主要的力学性能特点？

3.简述高分子材料的热性能与其结构之间的关系。

4.解释什么是金属的同素异构转变，并举例说明。

五、计算题（共25分）

1.（10分）已知某纯金属的密度为7.86g/cm3，其晶体结构为面心立方，原子半径为0.125nm。试计算该金属的原子质量。（阿伏伽德罗常数NA=6.022×1023mol?1，面心立方晶格参数a与原子半径R的关系为a=2√2R）

2.（15分）一种陶瓷材料在1000°C和1300°C时的维氏硬度分别为800HV和500HV。假设该材料服从Arrhenius关系描述的硬度随温度的变化规律（H=H?*exp(E_H/(RT))，其中H?和E_H为常数，R为气体常数），且1000°C时该陶瓷材料的活化能E_H为200kJ/mol，气体常数R=8.314J/(mol·K)。试计算该陶瓷材料在1200°C时的理论维氏硬度。（温度需转换为开尔文，ln(exp(x))=x）

---

试卷答案

一、选择题

1.D

2.C

3.D

4.A

5.D

6.B

7.C

8.B

9.D

10.B

二、填空题

1.点缺陷，线缺陷，面缺陷

2.位错运动，晶界滑移

3.降低

4.线型，支链型，体型

5.力学载荷

三、名词解释

1.晶体缺陷：指晶体点阵中原子排列不规则或偏离其正常位置的那些原子、离子或中性原子集团。

2.硬度：材料抵抗局部变形，特别是抵抗压入、刻划或磨损的能力。

3.烧结：将粉末状或压坯状的物料，在低于其熔点的温度下加热，使颗粒间发生结合，强度增加，成为整体的过程。

4.玻璃化转变：