2025年半导体厂应急处置安全试题库及答案.docx

2025年半导体厂应急处置安全试题库及答案

一、选择题（每题2分，共40分）

1.半导体厂洁净室发生氢氟酸（HF）泄漏事故时，现场作业人员首先应采取的措施是：

A.直接使用沙土覆盖泄漏点

B.佩戴正压式空气呼吸器并穿戴防酸碱防护服

C.立即启动区域喷淋系统

D.用大量清水冲洗泄漏区域

答案：B

解析：HF具有强腐蚀性和毒性，接触皮肤会迅速渗透造成深层组织损伤，因此必须先完成个人防护（正压式空气呼吸器+防酸碱防护服）后再进行处置，避免二次伤害。

2.硅烷（SiH4）钢瓶在装卸过程中发生阀门断裂导致气体泄漏，现场检测到可燃气体浓度为15%LEL（硅烷爆炸下限为1%），此时应优先执行