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2025年会考通用技术及答案

1.选择题（每题2分，共30分）

1.1在智能温室控制系统中，温度传感器采集到的模拟信号需经过下列哪一环节才能被单片机识别？

A.功率放大?B.模数转换?C.电平移位?D.阻抗匹配

答案：B?解析：单片机只能处理数字量，模拟信号必须经ADC转换为数字信号。

1.2某同学用3D打印笔制作手机支架，发现层间结合强度不足。下列改进措施中最直接有效的是

A.降低打印速度?B.增加填充密度?C.更换喷嘴直径?D.提高环境温度

答案：B?解析：填充密度直接决定层间接触面积，对结合强度影响最大。

1.3下列关于“有限元分析”的描述，正确的是

A.只能用于静态结构?B.单元划分越粗越好?C.可预测热—力耦合响应?D.无需材料参数即可运算

答案：C?解析：有限元可耦合多物理场，单元质量与材料参数均影响精度。

1.4在Arduino程序中，语句“digitalWrite(13,!digitalRead(13));”实现的功能是

A.读取13脚电平?B.将13脚置高?C.翻转13脚电平?D.关闭13脚PWM

答案：C?解析：先读后取反再写入，实现电平翻转。

1.5某款电动自行车采用“能量回收制动”，其技术本质属于

A.逆变+升压?B.整流+稳压?C.逆变+稳压?D.整流+升压

答案：A?解析：电机作发电机输出交流，经逆变回馈电池，需升压匹配电压。

1.6在激光切割3mm亚克力时，若焦点位置高于板材上表面，切割边缘会

A.呈锯齿状?B.呈斜锥形?C.熔瘤增多?D.无明显变化

答案：B?解析：焦点上移导致能量密度下降，切口上宽下窄呈锥形。

1.7下列关于“设计思维”流程的排序，正确的是

A.同理心→定义→构思→原型→测试?B.定义→同理心→构思→测试→原型

C.构思→原型→测试→同理心→定义?D.测试→原型→定义→同理心→构思

答案：A?解析：经典五阶段模型以同理心为起点。

1.8在SolidWorks中，使用“抽壳”特征时，若出现“重建错误”提示，最可能的原因是

A.移除面与相邻面相切?B.壁厚大于最小曲率半径?C.未勾选“复制实体”?D.草图未封闭

答案：B?解析：壁厚超过局部曲率将导致几何自交。

1.9某智能锁采用“电容式触摸按键”，其利用的人体参数主要是

A.电阻?B.介电常数?C.热电势?D.光反射率

答案：B?解析：手指改变电场分布，依赖介电常数差异。

1.10在钢结构焊接中，E5015焊条中的“50”表示

A.抗拉强度500MPa?B.屈服强度500MPa?C.冲击功50J?D.电流极性正接50A

答案：A?解析：E××15，前两位×10得抗拉强度。

1.11下列关于“六西格玛”质量水平的说法，正确的是

A.缺陷率3.4ppm?B.仅适用于制造业?C.标准差越小越好，与均值无关?D.需100%检验

答案：A?解析：六西格玛水平对应长期缺陷率3.4ppm。

1.12在PLC梯形图中，若使用“置位优先”双稳态指令，当置位与复位信号同时接通时，线圈状态为

A.保持原态?B.复位?C.置位?D.随机

答案：C?解析：置位优先指令规定置位信号占优。

1.13某无人机采用“RTK—GNSS”定位，其水平精度可提升至

A.毫米级?B.厘米级?C.分米级?D.米级

答案：B?解析：RTK载波相位差分可达厘米级。

1.14在逆向工程中，扫描点云需进行“孔洞修补”，常用算法是

A.泊松重建?B.拉普拉斯平滑?C.卡尔曼滤波?D.霍夫变换

答案：A?解析：泊松重建基于指示函数，可自动填补孔洞。

1.15若将额定220V/100W白炽灯接在110V电源下，其实际功率约为

A.100W?B.50W?C.25W?D.200W

答案：C?解析：P∝U2，电压减半功率降至1/4。

2.填空题（每空3分，共30分）

2.1在闭环控制系统中，若传感器增益提高而控制器增益不变，系统稳态误差将________。

答案：减小?解析：传感器增益等效于反馈系数增大，误差减小。

2.2某齿轮模数m=2，齿数z=30，其分度圆直径d=________mm。

答案：60?解析：d=mz=2×30=60。

2.3在FusedDepositionModeling工艺中，若层厚0.2mm，喷嘴直径0.4mm，则最佳宽深比约为________。

答案：2?解析：宽深比=线宽/层厚≈0.4/0.2=2。

2.4根据GB/T1804—m级，未注线性尺寸公差为±______