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2025及未来5年中国等电位端子箱市场分析及竞争策略研究报告.docx

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    2025及未来5年中国等电位端子箱市场分析及竞争策略研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、等电位端子箱产业演进的底层技术逻辑与系统性重构 5

    1.1从被动接地到智能电位平衡的电气安全范式转变 5

    1.2材料封装工艺与环境耐受性的耦合机制解析 8

    1.3建筑电气标准迭代对箱体拓扑结构的倒逼式创新 10

    二、政策驱动下隐性合规成本的显性化传导路径 13

    2.1强制性建筑电气验收条款中的关键参数博弈 13

    2.2消防与防雷系统集成要求催生的多标准兼容设计 15

    2.3地方审图机制差异导致的区域市场准入壁垒图谱 1

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