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半导体材料国产化进程及市场需求与投融资策略
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、半导体材料国产化进程现状分析 3
1、国产化率与关键材料突破情况 3
硅片、光刻胶、电子特气等核心材料国产化率现状 3
重点企业技术突破与产能落地进展 5
2、产业链协同与替代能力评估 6
上游原材料与设备配套国产化程度 6
中下游晶圆厂对国产材料验证与导入进度 8
二、市场竞争格局与主要参与者分析 9
1、国内外厂商市场份额对比 9
国际巨头(信越、SUMCO、默克等)市场主导地位 9
国内龙头(沪硅产业、安集科技、南大光电等)竞争态势
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