全文可编辑-AIDC机械行业市场前景及投资研究报告：液冷加速，中国厂家出海机遇.pptxVIP

证券研究报告机械行业推荐（维持）液冷加速渗透，中国厂家迎出海机遇——AIDC机械掘金系列报告（二）报告日期：2025年9月9日

投资要点KEYPOINTS1.全球数据中心GPU设计热功耗不断提升，液冷散热方式有望加速渗透。AI算力持续增加，推动芯片功耗和功率密度持续攀升，当芯片的热设计功耗（TDP）超过700-800W时，传统风冷散热能力难以为继，液冷是解决高密散热的必要措施。2025年全球数据中心TDP预计将超过1200W，海外液冷渗透率有望迅速提升，CDCC预计2025年GPU液冷渗透率达到21%，到2028年有望达到43%。2.机房侧核心部件包括冷板、CDU、Manifold、UQD，室外侧核心部件包括冷却塔、干冷器、冷水机组等。根据IDTechEx，预计2025年全球液冷组件市场空间在50-100亿美元之间，至2028年可达到约149亿美元，至2030年可达到250亿美元左右，2025-2030年CAGR约25%。??冷板：直接贴合CPU/GPU，冷却液流经内部通道带走热量，目前英伟达的冷板供应商主要为中国台湾企业。CDU：负责将冷却剂或水均匀的分配到整体系统中。CDU市场集中度高，主要生产商包括Vertiv、SchneiderElectric、nVent、英维克等，其中前三大厂商占有56%的市场份额。?UQD：确保液冷系统快速连接，避免液体泄漏。UQD采购商对其质量控制非常严格，行业准入门槛高，目前市场UQD短缺，而欧美厂商扩产意愿有限，国内厂商有望进入海外供应链。??Manifold：连接CDU与冷板之间主管路的关键部件，国际厂商（如CoolIT）占据高端市场。冷水机：室外侧核心制冷设备，欧美系冷水机品牌格局稳定，江森自控约克、开利、麦克维尔等品牌仍占据市场主导份额，目前国产品牌正加速渗透。3.投资建议：全球数据中心GPU设计热功耗不断提升，液冷渗透率或迅速提升，我们看好液冷行业贝塔加速上行，叠加国产厂商全球份额有望进一步提高，其业绩释放弹性与确定性双高，建议关注：1）全链条解决方案供应商：英维克（英伟达UQD推荐供应商，通信小组覆盖）、申菱环境、同飞股份、高澜股份、川润股份等；2）冷板供应商：飞荣达、思泉新材等；3）UQD供应商：川环科技等；4）室外侧冷水机组供应商：冰轮环境等。4.风险提示：液冷散热渗透率不及预期；AI应用落地进程不及预期；液冷行业竞争加剧。1

目录CATALOGUE0102冷却系统核心部件简介产业链细分赛道梳理03全球供应链及国内外主要公司梳理04投资建议与风险提示2

01算力芯片功率密度增加，散热方案由风冷转向液冷算力芯片功率密度持续增加。伴随AI技术快速发展，算力持续增加，市场主流芯片功耗和热流密度也在持续攀升，GPU散热设计功耗已超过800W。芯片功率密度的攀升同时带来整柜功率密度持续增长，预计第3代AI训练模型使用的单机柜功率密度达到70-200kW。数据中心散热方案逐步由风冷转向液冷。整机柜功率密度的提升对机房制冷技术提出了更高要求。传统风冷系统受数据中心建筑面积与单位运营成本等因素的影响，散热上限一般为20kW/柜，越来越难以为继。液冷技术采用液体替代空气作为冷却介质，将液体直接或间接接触发热器件，可使散热效率大幅提升，能够有效满足单点、整机柜、机房的高散热需求。图：AI服务器机柜功率密度不断提升图：制冷技术演进路线资料：维谛技术《智算中心基础设施演进白皮书》，OMDIA，数据中心基础设施运营管理公众号，兴业证券经济与金融研究院整理3

01液冷机房侧核心部件：冷板、CDU、UQD与Manifold表：液冷技术方案分类类别技术方案系统描述应用特性室内侧核心部件：低密度液冷通常为多节点CPU液冷或单节点GPU液冷，推荐采用风液CDU方案，简化部署方案，减少初投资。?冷板：直接贴合CPU/GPU，冷却液流经内部通道，带走热量。?冷却液分配单元（CDU）：将冷却液输送到服务器芯片回收热量。?Manifold：歧管，是机柜内流体分配的关键枢纽，确保从CDU输送来的冷却液均匀分配到机柜内的每一块服务器或冷板上。?二次侧管网：构成冷却液循环路径的基础设施。冷板液冷液冷低密度（单机柜10kW）CDU为冷板液冷和浸没式液冷的制冷液提供热交换器，调节制冷液温度和流低功率密度浸没通常为一体机浸没浸没液冷冷板液冷液冷方案，简化部署，减少初投资。量。在复杂环境中部署冷板或直接液冷设备时，边缘机房和算力试点项目，多采用分布式CDU或风液集中式CDU。大规模液冷部署多采用集中式中颗粒度液液CDU。CDU可与传统冷却塔输送和排热提供完整的解决方案。在全液冷环境中支持直接液冷方案时，CDU需搭配散热系统使用。CDU与热管一起使用时，通常会采用冷水机组提供的低温冷水来对热管背板进行制