全文可编辑-AI赋能化工行业市场前景及投资研究报告：AI应用驱动，PCB行业景气上行，PCB材料重大机遇.pptxVIP

证券研究报告PCB材料2025年09月09日AI应用驱动PCB行业景气上行，PCB材料迎来重大机遇——AI赋能化工之七评级：推荐(首次覆盖)

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核心提要本篇报告解决了以下核心问题：1、AI应用驱动PCB景气上行，研究梳理了高端PCB对更高性能的PCB材料的未来需求；2、研究分析了目前各类电子树脂的特性、下游需求、生产企业；3、研究整理了高性能硅微粉的应用现状以及未来的市场趋势和空间。uAI驱动PCB行业景气上行，PCB有望实现量价齐升。PCB是现代电子设备的核心基础元件，2024年以来随着AI应用的加速演进、下游终端消费电子、5G、服务器等需求的蓬勃发展，PCB行业重新进入景气上行周期，AI应用有望驱动PCB量价齐升。其中，HDI、18+层多层板受益于5G、AI服务器等终端需求量的高速增长，将迎来需求的高增；据Prismark预测，2024-2029年HDI、18+层多层板全球产值CAGR预计分别达6.4%、15.7%。u覆铜板是PCB的核心基材，向高频高速方向发展；其中铜箔、树脂、玻纤布是关键原材料。据（2025/05），覆铜板是制造PCB的核心材料，在PCB成本结构中占比约27%；其中，铜箔、树脂、玻纤布三大主材占比较大，是制造覆铜板的关键原材料。高频高速覆铜板将成为应用于AI、5G等领域的高端PCB的关键基材，未来需求也将同步高速增长。u电子树脂需求不断发展升级。电子树脂能影响覆铜板及PCB关键特性；AI应用驱动覆铜板向着高频高速的方向发展，对新型电子树脂的要求也不断发展升级。目前，高性能电子树脂的类型包括双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚四氟乙烯树脂、碳氢树脂等，国内厂商正在积极突破，并逐步实现；其中，性能最好的PTFE树脂或将成为未来的发展趋势。u高性能硅微粉用量快速增长。硅微粉可用作覆铜板的无机功能性粉体，随着下游终端设备的性能升级、AI服务器应用不断增长，高频高速覆铜板也需要更高性能的硅微粉，未来覆铜板对于硅微粉的需求将快速上升。据贝哲斯咨询，预计2025年中国硅微粉需求量将达47.3万吨，同比增长13.2%，保持高速增长。u行业评级：AI应用驱动PCB行业景气向上，PCB材料行业也将同步迎来景气上行周期，首次覆盖，给予“推荐”评级。u风险提示：AI发展不及预期、PCB及覆铜板产品发展不及预期、及下游认证不及预期、国际贸易摩擦加剧、重点关注公司业绩不及预期3

重点关注公司及盈利预测图表：重点关注公司及盈利预测归母净利润（亿元）PEPCB股价（元）公司代码公司名称相关材料电子树2026E202430.5687.5538.2738.9132.2128.152025E2026E605589.SH601208.SH301630.SZ688300.SH002409.SZ301373.SZ圣泉集团东材科技同宇新材联瑞新材雅克科技凌玮科技32.0917.518.681.811.432.518.721.3512.354.40-14.886.21-21.9940.54-18.2528.72-182.8052.5358.9934.913.1911.921.673.9915.571.9639.7123.5522.6731.7718.0319.32硅微粉资料：Wind，国海证券研究所（截至2025年9月8日；盈利预测取自Wind一致预期）4

目录uAI驱动PCB景气上行uPCB成本结构及原材料拆解u电子树脂需求不断发展升级u硅微粉用量快速增长u风险提示5

PCB是电子设备的核心基础元件●PCB（PrintedCircuitBoard），又称印制线路板或印刷线路板，是现代电子设备的核心基础元件，有“电子产品之母”之称。PCB通过布线和绝缘材料的组合，使电子元器件得以实现电气连接与功能整合。它不仅能够显著提升设备的集成度和可靠性，还可以节省布线空间，简化系统设计。图表：PCB产品示意图常规电路板柔性电路板HDI金属基板高密度互连板FPC高多层电路板射频电