陶瓷工艺学复习提纲要点提炼.pdfVIP

一、基本思想

⚫主要专业课，学生还是应该投入一定的精力；

⚫重点掌握基本概念、工艺原理；

⚫有一定的知识面；

⚫适当记忆一点东西，故采用闭卷考试；

⚫最后成绩按（70%考试成绩+30%平时成绩）计算，其中平时

成绩按完成课堂作业的次数评分;

⚫成绩要反映努力的程度，尽量使大家都及格。

二、重点章

1、4、5、6、7、8章。

其余章作一般性了解，但其中的概念也要考。

三、复习内容

1章

基本概念

陶瓷；陶瓷工艺；粉末冶金；水泥；玻璃；先进陶瓷；普通陶

瓷；陶、炻、瓷等概念及显微结构与性能的差别。

1章

1.基本概念

粉；颗粒；团聚；软、硬团聚；基本制粉思路；破碎法制粉流

程；极限尺寸;合成法制粉；沉淀法；共沉淀法；球磨；机械合

金化；各种当量径；粒径分布的表达方式;中位径；筛;筛分；

颗粒级配；桥架现象；振实密度；松装密度；休止角；

内摩擦角；外摩擦角;PM2.5;粘性粉料;分散性。

1.2基本原理

球磨原理及主要工艺参数；行星磨原理；气流及分级原理；

机械合金化原理；固相合成粉末原理；还原铁粉原理；沉

淀法制粉原理；溶剂蒸发法制粉原理；水热法；拜耳法及拜耳循

环；熔体雾化法制粉原理；颗粒的构造及表征；粉体粒度测试的

常见方法；粉末粒度分布的表征方法;颗粒级配原理。

2章

1.常见矿物的成份

粘土；石英；长石；滑石；硅灰石；骨灰；白云石。

2.坯料表示方法

3.普通陶瓷的坯料基本成份及长石的作用

4.基本概念

硬质瓷；软质瓷；绢云母瓷；骨灰瓷；紫砂陶

5.配方计算

6.配料方法

3章

基本概念

干压；冷等静压；塑化剂；泥料；浆料；塑法成型；流法成

型；注浆成型；流延成型;注射成型。

4章

1.基本概念

真密度；相对密度；烧结；一般烧结现象；气孔率；开孔；

闭孔；烧结颈；晶界沟;烧结驱动力；烧结势垒；粉末活性；

液相烧结；固相烧结；热压；热等静压；熔浸；假合金。

4.2基本原理

五大传质机制；估计材料烧结温度的基本方法；温度对烧结

密度的影响；气孔在烧结过程中演变规律;气孔、晶界、第二

相对晶粒大小的影响;促进烧结的基本措施；液相烧结原理与

条件；液相烧结助剂的选择；热压烧结原理；气氛烧结原理；

传统陶瓷在烧结过程中的结构变化；孔隙在烧结过程中的变化

趋势；互不溶系固相烧结原理；常用烧结窑炉的工作原理。

5章

加工;陶瓷为何难加工；可加工性的表征；陶瓷形状、尺寸的控

制策略；陶瓷有主要加工方法及原理；切削与磨削的机理；加

工对材料表层显微结构的影响;加工对材料力性的影响；进刀量、

材料的显微结构如何影响加工表层的显微结构;常用的磨料有哪些

;热处理对加工试样性能的影响;珩磨；抛光；研磨；砂轮中粘结

剂与磨料的配合原则。

6章

6.1基本概念

陶瓷金属化；陶瓷与金属焊接的一般流程;被金属法;

金属粉末烧结法;定膨胀合金;匹配性封接与非匹配性封接；钎焊；

焊接；封接的三个基本形式。

6.2基本原理

被银法浆料的配方与制膜工艺；Mo-Mn法浆料的配方与制膜工艺；

封接对焊接金属的基本要求；哪些金属适合用于与陶瓷封接，其特

点？焊料的功能及要求;玻璃焊料及。

7章

釉的基本功能；制釉的工艺流程；釉层的断面结构；釉的性质(如

透光性、白度、熔融温度等)；釉料的方法;釉与瓷的匹配问题；

釉配方的组成原理;烧釉温度如何选择;含铅釉问题；釉的分类。

8章

高纯氧化铝粉有哪些方法;氧化镁、氧化钛、氧化钙助烧氧

化铝的原理；氧化铝-氧化硅二元相图;陶瓷自然表面的影响因

素;为何选择氧化铝做基片;氧化铝基片的工艺原理；氧化铝陶

瓷如何才能透明;氧化锆的掺杂问题；固体电介质;以氧化锆作

为电解质的氧泵、电池、氧传感器工作原理；ZTC陶

瓷增韧原理；氧化镁陶瓷工艺原理；氧化铍陶瓷工艺原理；气

氛及掺杂对氧化锡陶瓷电阻率的影响原理；莫来石的合成方法。

9章

耐火材料的定义与分类；氧化硅的相变序列;耐火材料的显微

结构；耐火材料评价指标(如耐火度、荷重软化点、体积稳定性、

抗热震性等)；硅质耐火材料的生产工艺；粘土质耐火材料的生产

工艺;如何才能使得材料的实用温度高于烧结温度.

10章

碳化硅、氮化硅、赛隆陶瓷的特点；三个柱状颗粒烧结模型；反

应烧结;碳化硅、氮化硅为什么难以烧结？碳化硅、氮化硅通常的

烧