富士康电子产品组装技能试题及答案.docx

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富士康电子产品组装技能试题及答案

姓名：__________考号：__________

题号

一

二

三

四

五

总分

评分

一、单选题(共10题)

1.在电子产品组装过程中，以下哪种焊接方式适用于细小元器件的焊接？()

A.热风枪焊接

B.焊锡焊接

C.热压焊接

D.粘接

2.以下哪种工具用于检查电路板上的焊点质量？()

A.万用表

B.钳子

C.镊子

D.热风枪

3.在组装SMD元件时，以下哪种操作是不正确的？()

A.使用光学显微镜进行定位

B.使用吸笔吸取元件

C.直接用手放置元件

D.使用真空吸笔吸取元件

4.以

该用户很懒，什么也没介绍

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