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富士康工程师招聘试题及答案解析(2025版).docx

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    富士康工程师招聘试题及答案解析(2025版)

    姓名：__________考号：__________

    一、单选题(共10题)

    1.以下哪个是半导体制造过程中的关键步骤？()

    A.晶圆切割

    B.芯片封装

    C.蚀刻

    D.原料采购

    2.在电子产品的生产过程中，以下哪项不是常见的质量控制方法？()

    A.检查清单

    B.随机抽样

    C.SPC控制图

    D.人工目测

    3.以下哪个术语用于描述电子产品的组装过程？()

    A.SMT

    B.PCB

    C.BOM

    D.IC

    4.在半导体制造中，下列哪项不是导致良率下降的原因？()

    A.设备故障

    B.

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