富士康工程测试题及答案.docx

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富士康工程测试题及答案

姓名：__________考号：__________

一、单选题(共10题)

1.以下哪个选项是关于电子元件焊接工艺的基本要求？()

A.焊接温度要高

B.焊接速度要快

C.焊接后不允许有虚焊、冷焊

D.焊接过程中可以使用腐蚀性强的助焊剂

2.在PCB（印刷电路板）的制造过程中，哪一步骤不是前工序？()

A.基板制造

B.腐蚀图形

C.成膜

D.成品测试

3.以下哪种焊接方法适合焊接细小的电子元件？()

A.熔焊

B.搅拌焊

C.热风枪焊接

D.贴片焊接

4.在SMT贴片焊接过程中，哪个步骤用于将元

该用户很懒，什么也没介绍

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