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新型含氟及含硅低介电常数聚合物：合成路径、结构表征与性能探索

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，5G通信、微电子等领域对材料性能提出了愈发严苛的要求，低介电常数聚合物应运而生并成为研究焦点。在5G通信中，信号需在高频下快速传输，传统材料较高的介电常数会导致信号在传输过程中产生严重的能量损耗与延迟，极大地限制了通信速度和质量的提升。低介电常数聚合物能够有效降低信号传输的损耗，提高信号的传输效率，是实现5G通信高速率、低延迟的关键材料之一。

微电子技术不断朝着小型化、高性能化方向发展，芯片集成度持续提高，电子元件间的距离不断缩小。在这种情况下，元件间的电容效应