2025秋招：版图设计笔试题及答案.docVIP

2025秋招：版图设计笔试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，金属层主要用于（）

A.器件隔离B.信号传输C.电容存储D.电阻制作

2.以下哪种工具常用于版图设计（）

A.MatlabB.CadenceVirtuosoC.PythonD.Excel

3.版图中的阱是用于（）

A.增加电阻B.隔离器件C.提高电容D.降低功耗

4.版图设计中，DRC检查主要是检查（）

A.电路功能B.信号完整性C.设计规则D.电源电压

5.多层金属版图中，通孔的作用是（）

A.增加电容B.连接不同金属层C.降低电阻D.隔离器件

6.版图设计中，有源区主要用于制作（）

A.金属连线B.晶体管C.电容D.电阻

7.以下哪种布局方式可减少寄生电容（）

A.紧凑布局B.交叉布局C.对称布局D.分散布局

8.版图中，保护环的作用是（）

A.增加电流B.防止闩锁效应C.提高速度D.降低功耗

9.版图设计时，电源线通常设计得（）

A.细而长B.细而短C.粗而长D.粗而短

10.版图设计流程中，布局之后是（）

A.提取参数B.布线C.仿真D.DRC检查

多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中常用的层次有（）

A.有源层B.多晶硅层C.金属层D.通孔层

2.版图设计需要考虑的因素有（）

A.面积B.功耗C.速度D.可制造性

3.以下属于版图验证的有（）

A.DRCB.LVSC.仿真D.功耗分析

4.版图中降低寄生电阻的方法有（）

A.增大金属线宽度B.缩短金属线长度C.增加通孔数量D.减小器件间距

5.版图设计中，提高电源完整性的措施有（）

A.合理布局电源线B.增加去耦电容C.减小电源噪声D.优化地平面

6.版图设计工具的功能包括（）

A.布局B.布线C.验证D.仿真

7.版图设计中，影响器件性能的寄生参数有（）

A.寄生电阻B.寄生电容C.寄生电感D.寄生电流

8.版图设计的规则包括（）

A.间距规则B.宽度规则C.面积规则D.角度规则

9.版图设计中，多层金属的优点有（）

A.提高布线灵活性B.减小芯片面积C.降低寄生参数D.提高信号完整性

10.版图设计流程包括（）

A.前端设计B.布局C.布线D.后端验证

判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需要考虑电路功能，不需要考虑制造工艺。（）

2.版图中的金属层越多，布线越复杂，性能越差。（）

3.通孔的电阻比金属线的电阻大。（）

4.版图设计完成后不需要进行验证。（）

5.保护环可以防止所有的电路故障。（）

6.电源线和地线可以随意设计，对电路性能影响不大。（）

7.版图设计中，布局和布线可以同时进行。（）

8.寄生电容对电路速度没有影响。（）

9.版图设计时，器件间距越小越好。（）

10.版图验证中，LVS是检查版图与原理图的一致性。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中DRC检查的重要性。

2.版图设计中如何降低寄生电容？

3.说明版图设计中保护环的作用和原理。

4.简述版图设计流程。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论版图设计中面积和性能之间的权衡。

2.分析多层金属版图设计的挑战和优势。

3.探讨版图设计中电源完整性的重要性及实现方法。

4.谈谈版图设计在集成电路制造中的地位和作用。

答案

单项选择题

1.B

2.B

3.B

4.C

5.B

6.B

7.D

8.B

9.D

10.B

多项选择题

1.ABCD

2.ABCD

3.AB

4.ABC

5.ABCD

6.ABC

7.ABC

8.ABC

9.ABCD

10.BCD

判断题

1.×

2.×

3.√

4.×

5.×

6.×

7.×

8.×

9.×

10.√

简答题

1.DRC检查可确保版图符合制造工艺规则，避免因设计违规导致芯片制造失败，保证芯片可制造性和良率。

2.可采用分散布局、增大器件间距、优化布线等方法降低寄生电容。

3.保护环可防止闩锁效应。原理是通过形成低阻