2025秋招：版图设计试题及答案.docVIP

2025秋招：版图设计试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，以下哪种层用于定义有源区？

A.多晶硅层

B.有源区层

C.金属层

D.接触孔层

2.版图设计规则中的DRC检查主要针对？

A.电气性能

B.逻辑功能

C.几何图形

D.信号完整性

3.以下哪种工具常用于版图设计？

A.Matlab

B.CadenceVirtuoso

C.Python

D.Verilog

4.版图中金属层的主要作用是？

A.定义晶体管

B.提供电气连接

C.隔离器件

D.调整阈值电压

5.版图设计时，为避免天线效应通常采用？

A.增加金属面积

B.减小接触孔尺寸

C.加入天线二极管

D.提高工作电压

6.版图中的通孔用于连接？

A.不同金属层

B.多晶硅和有源区

C.电源和地

D.输入输出端口

7.版图设计中，布局的首要目标是？

A.减小面积

B.提高速度

C.降低功耗

D.方便布线

8.以下哪种器件在版图设计中相对简单？

A.MOS管

B.电阻

C.电容

D.电感

9.版图设计完成后，需要进行的后仿真不包括？

A.功能仿真

B.时序仿真

C.功耗仿真

D.温度仿真

10.版图设计规则中的LVS检查是为了验证？

A.版图与原理图的一致性

B.版图的物理尺寸

C.版图的电气性能

D.版图的信号完整性

多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中常用的层次有？

A.有源区层

B.多晶硅层

C.金属层

D.通孔层

2.版图设计需要考虑的因素有？

A.面积

B.功耗

C.速度

D.可制造性

3.版图设计中的寄生参数包括？

A.寄生电阻

B.寄生电容

C.寄生电感

D.寄生晶体管

4.以下哪些是版图设计的流程步骤？

A.原理图设计

B.布局

C.布线

D.验证

5.版图设计中，提高匹配性的方法有？

A.共质心布局

B.交叉耦合布局

C.增加间距

D.减小尺寸

6.版图设计规则包括？

A.间距规则

B.宽度规则

C.面积规则

D.角度规则

7.版图设计中，对于电源线的设计要求有？

A.足够宽

B.低电阻

C.避免长距离平行

D.与信号线隔离

8.版图设计中使用的物理验证工具可以检查？

A.DRC

B.LVS

C.ERC

D.PEX

9.版图设计中，为提高抗干扰能力可采取的措施有？

A.增加屏蔽层

B.合理布局

C.优化布线

D.降低电源电压

10.版图设计中，对于敏感信号的处理方法有？

A.单独布线

B.增加保护环

C.缩短走线长度

D.提高驱动能力

判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需要考虑电气性能，不需要考虑物理尺寸。（）

2.版图设计中的DRC检查可以发现原理图中的逻辑错误。（）

3.版图设计中，金属层越多，布线越容易。（）

4.版图设计完成后，不需要进行后仿真。（）

5.版图设计中的LVS检查是为了验证版图的物理尺寸是否符合设计规则。（）

6.版图设计中，为了减小面积，可以随意减小器件的尺寸。（）

7.版图设计中，寄生参数对电路性能没有影响。（）

8.版图设计中，布局和布线是两个独立的过程，不需要相互协调。（）

9.版图设计中，提高匹配性可以提高电路的性能。（）

10.版图设计中，电源线和信号线可以随意交叉。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中DRC检查的作用。

2.版图设计中如何减小寄生电容？

3.说明版图设计中布局的基本原则。

4.版图设计完成后，为什么要进行后仿真？

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论版图设计中面积和性能之间的权衡关系。

2.探讨版图设计中如何提高电路的可靠性。

3.分析版图设计中寄生参数对高速电路的影响。

4.谈谈版图设计在集成电路设计中的重要性。

答案

单项选择题

1.B

2.C

3.B

4.B

5.C

6.A

7.A

8.B

9.A

10.A

多项选择题

1.ABCD

2.ABCD

3.ABC

4.BCD

5.AB

6.ABC

7.ABCD

8.ABCD

9.ABC

10.ABC

判断题

1.×

2.×

3.√

4.×

5.×

6.×

7.×

8.×

9.√

10.×

简答题

1.DRC检查可确保版图几何图形符合设计规则，避免因尺寸、间距等问题导致制造失败，保证芯片可制造性。

2.可增大器件间距、优化布线，减少重叠面积，采用合适的介质材料，合理安排金属层。

3.布局应遵循紧凑原则减小面积，考虑信号流向缩短连线，保证器件对称提高匹配