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新电子工艺规范

电子工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉，使公司内

电子产品的组装、焊有一基本准则可参考，特制定本规范。

电子工艺规范的要紧内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各要紧环节:

SMT锡膏印刷、贴片生产、回流焊、分立器件成型、器件插装、手工焊、电路板

清洗；全面介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握电路板组装、

焊技术，制造合格产品提供了向导。

本规范适用于公司内所有电子产品的SMT及手工焊工序。

目录

第一章SMT锡膏选型、存储及使用工艺规范1

第二章SMT锡膏印刷工艺规范5

第三章钢网制作规范10

第四章SMT刮刀、钢网更换规范15

第五章SMT生产线工艺切换规范17

第六章SMT清洗剂选型、存储及使用规范18

第七章电烙铁操纵及保护细则21

第八章元器件引脚成型工艺23

第九章元件插装工艺25

第十章印制电路板通用焊工艺27

第十一章印制电路板清洗工艺33

第一章SMT锡膏选型、存储及使用工艺规范

1范围

本标准规定了SMT锡膏在选型、存储与生产使用中的工艺要求，作为SMT生产线锡育的选

型、存储与使用的根据指导。

本标准适用于SMT生产线的锡膏选型、存储与生产使用的操作。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准中的引用而成为本标准的条款，凡是注日期的引用文件其随

后所有的修改单(不包含勘误的内容)或者修订版均不适用于本标准，然而鼓励根据本标

准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最

新版本适用于本标准。

GB/T19247.1-2003使力表面安装与有关组装技术的电子与电气焊组装要求(IDTIEC

61191-1:1998)

GBJ73-84洁净厂房设计规范

J

llC-T-bOE电子电路互连与封装术语与定义

3术语与定义

IPC-T-50E确立的与下列术语与定义适用于本标准。

3.1

助焊剂(FLUX)

焊时使用的辅料，是一种能清除焊料与被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁

度的活性物质。它能防止焊接期间表面的再次氧化，降焊料表面张力，提高焊接性能。

3.2

PCB(PrintedCircuitBoard印制电路板)

印制电路或者印制线路成品板的通称，简称印制板。它包含刚性、挠性与刚挠结合的单面、

双面与多层印制板。

3.3

锡膏(SolderPaste)

锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体。具有流

变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起

到固定电子元器件的作用；再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用

下润湿电子元器件外引线端与印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械

连接与电连接。

3.4

焊料粉(SolderPowder;

球形的焊料合金小颗粒，在回流焊接中焊料合金颗粒熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作

用下润湿电子元器件外引线端与印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机

6锡膏的存放

6.1锡音的购进

6.1.1锡音购进到货时随锡膏须有专用冰袋，保证在运输途中的冷藏。由SMT班组负责锡膏的

到货验收，拆包后检查冰袋的状态，是否有冷藏的效果。拆包后30分