1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内外标准规范

《基于玻璃浆料键合的MEMS晶圆级封装技术规范》.pdf

《基于玻璃浆料键合的MEMS晶圆级封装技术规范》.pdf

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    T/XXXXXXX—XXXX

    基于玻璃浆料键合的MEMS晶圆级封装技术规范

    1范围

    本标准规定了基于玻璃浆料键合的工艺进行MEMS晶圆级封装加工时应遵循的工艺要求和质量检

    验要求。

    2规范性引用文件

    下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

    仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

    文件。

    GB/T26

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    ***** + 关注
    实名认证
    内容提供者

    该用户很懒，什么也没介绍

    咨询Ta 进入空间

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >