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2025年材料科学与工程专升本专项训练模拟(含答案)
考试时间:______分钟总分:______分姓名:______
一、选择题(每小题2分,共20分。在每小题列出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的,请将正确选项字母填在题后的括号内。)
1.下列哪种晶体缺陷的存在会显著降低金属的强度和塑性?
A.点缺陷中的空位
B.线缺陷中的位错
C.面缺陷中的晶界
D.体缺陷中的气泡
2.在三元相图中,表示三个相共存点的几何位置是?
A.点
B.线
C.面
D.三条共晶线交汇处
3.金属发生加工硬化现象的根本原因是?
A.金属内部发生化学反应
B.金属晶粒发生破碎
C.金属内部产生大量的位错并相互缠结
D.金属表面氧化膜的形成
4.下列哪种材料通常具有优良的导电性和导热性,但耐腐蚀性较差?
A.陶瓷
B.高分子材料
C.金属材料
D.复合材料
5.玻璃材料最主要的结构特征是?
A.具有规则的晶体结构
B.具有长链或交联的聚合物结构
C.没有长程有序结构,呈无定形态
D.由金属和非金属元素组成的离子化合物
6.高分子材料的热转变温度中,Tg代表的意义是?
A.玻璃化转变温度
B.软化温度
C.熔融温度
D.分解温度
7.下列哪种测试方法主要用于测定材料的拉伸强度和断后伸长率?
A.硬度测试
B.冲击韧性测试
C.拉伸试验
D.疲劳试验
8.晶体材料中,原子排列在三维空间呈周期性重复的基本单元是?
A.晶胞
B.晶粒
C.晶界
D.位错
9.将金属或合金加热到一定温度并保温,然后缓慢冷却的热处理工艺称为?
A.退火
B.淬火
C.回火
D.渗碳
10.复合材料通常是指由两种或两种以上物理化学性质不同的物质组成,其中起增强作用的组分是?
A.基体
B.增强体
C.骨架
D.阻尼体
二、填空题(每空1分,共15分。请将答案填写在横线上。)
1.根据原子排列的有序程度,材料可分为______、______和______三大类。
2.在金属的晶体结构中,面心立方结构、体心立方结构和密排六方结构分别用______、______和______表示。
3.热处理是利用金属或合金的______性能,改变其内部组织结构,从而改善性能或消除加工缺陷的一种工艺方法。
4.陶瓷材料通常具有高硬度、高熔点和耐腐蚀性好的特点,但其______和______性较差。
5.高分子材料按照分子结构可分为______、______和______三大类。
6.表示金属材料抵抗局部变形,特别是永久变形能力的指标是______。
7.相图是表示材料体系在______和______变化时,其平衡相组成与温度、成分之间关系的图形。
三、名词解释(每小题3分,共9分。请给出每个名词的准确定义。)
1.晶格
2.相变
3.复合材料
四、简答题(每小题5分,共10分。请简要回答下列问题。)
1.简述固溶体的类型及其对材料性能的影响。
2.简述影响金属材料疲劳强度的因素。
五、论述题(10分。请就下列问题展开论述。)
结合所学知识,论述材料结构与性能之间的关系,并举例说明。
试卷答案
---
1.B
解析思路:位错是金属晶体中重要的线缺陷,其存在和运动是金属塑性变形的主要机制。大量的位错相互缠结会阻碍进一步的变形,导致金属强度和塑性下降。
2.A
解析思路:在三元相图上,单相区、两相区和三相区的边界线交汇于一点,该点即为三元系的平衡三相点,代表三种相共存的状态。
3.C
解析思路:加工硬化(应变硬化)是指金属在塑性变形过程中,内部位错密度不断增加,位错运动受到阻碍,导致材料强度和硬度提高、塑性下降的现象。根本原因是位错的存在与相互作用。
4.C
解析思路:金属材料以金属键结合,导电性和导热性优异。但金属键没有方向性和饱和性,且金属表面易氧化,导致其耐腐蚀性相对较差。
5.C
解析思路:玻璃是典型的无定形(非晶态)固体,其原子或分子排列没有长程有序结构,呈无规则堆积状态。
6.A
解析思路:Tg是高分子材料玻璃化转变温度的英文缩写,指材料由硬而脆的玻璃态转变为柔软的橡胶态时的温度区间。
7.C
解析思路:拉伸
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