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硬件工程师招聘笔试题与参考答案(某大型央企)2025年

一、选择题（每题2分，共20分）

1.某放大电路中，测得三极管三个电极的电位分别为V1=2.8V，V2=3.5V，V3=12V，该三极管类型及工作状态为（）

A.NPN型，放大状态

B.PNP型，饱和状态

C.NPN型，截止状态

D.PNP型，放大状态

2.开关电源中，电感的主要作用是（）

A.滤波储能，平滑电流

B.隔离高低压

C.提高转换效率

D.抑制共模干扰

3.关于运放的共模抑制比（CMRR），以下描述正确的是（）

A.CMRR越大，对差模信号的放大能力越强

B.CMRR越大，抑制共模噪声的能力越强

C.CMRR是差模增益与共模增益的比值的对数

D.CMRR仅影响运放的直流特性

4.数字电路中，消除竞争冒险的常用方法不包括（）

A.引入选通脉冲

B.增加冗余项

C.降低电源电压

D.输出端并联滤波电容

5.某12位ADC的参考电压为3.3V，其分辨率约为（）

A.0.8mV

B.1.6mV

C.3.3mV

D.0.4mV

6.PCB设计中，微带线的特性阻抗与以下哪项无关（）

A.线宽与介质厚度的比值

B.介质的介电常数

C.铜箔厚度

D.信号频率

7.ESD防护设计中，以下措施错误的是（）

A.在接口处并联TVS二极管

B.关键信号走线尽量短且远离板边

C.敏感电路区域铺设地铜皮并连接至保护地

D.接口连接器金属外壳直接连接至信号地

8.某电路需要驱动容性负载（1000pF），应优先选择（）

A.电压跟随器（运放）

B.图腾柱输出的CMOS门电路

C.集电极开路（OC）门电路

D.漏极开路（OD）门电路

9.关于I2C总线，以下说法错误的是（）

A.支持多主设备竞争

B.数据线（SDA）和时钟线（SCL）均需上拉电阻

C.标准模式速率为100kbps，快速模式为400kbps

D.从设备地址为7位，无法扩展为10位

10.高温环境（85℃）下，半导体器件参数变化最显著的是（）

A.电阻的温度系数（TCR）

B.电容的ESR

C.三极管的β值

D.电感的饱和电流

二、填空题（每空1分，共20分）

1.基尔霍夫电流定律（KCL）的本质是________守恒；基尔霍夫电压定律（KVL）的本质是________守恒。

2.理想运放的两个重要特性是________和________。

3.开关电源中，Buck电路的输出电压公式为________（输入电压为Vin，占空比为D）；Boost电路的输出电压公式为________。

4.数字电路中，RS触发器的约束条件是________；JK触发器的特性方程为________。

5.PCB设计中，为减少串扰，相邻平行走线应满足“3W原则”，即线间距不小于________倍线宽；高频信号走线应避免________，以防止阻抗突变。

6.某LDO输入电压范围为4.5V~12V，输出电压3.3V，最大输出电流1A，其最大功耗发生在输入电压为________时，功耗为________W（假设负载电流1A）。

7.晶振电路中，负载电容CL的计算公式为________（假设晶振两端电容分别为C1、C2，杂散电容为Cstray）。

8.电磁兼容（EMC）设计中，“地弹”现象是由于________引起的；抑制传导干扰的常用器件有________和________。

9.半导体器件的温度等级中，工业级（I级）的工作温度范围是________；汽车级（AECQ100）的典型温度范围是________。

三、简答题（每题6分，共30分）

1.简述差分放大电路的主要优点及适用场景。

2.对比DCDC开关电源与LDO线性稳压器的优缺点，说明在5V转1.8V、输出电流3A的场景下应如何选择。

3.PCB布局时，电源模块的地平面分割需遵循哪些原则？举例说明高速数字电路与模拟电路的地平面处理方法。

4.某产品在测试中发现时钟信号（100MHz）的抖动过大，可能的原因有哪些？请列出3种排查方法。

5.硬件可靠性设计中，“降额设计”的核心思想是什么？请列举电阻、电容、三极管的3项降额参数。

四、设计题（20分）

要求设计一个5V转3.3V的电源模块，输入电压范围4.5V~5.5V，输出电流0~2A，要求效率≥85%，输出纹波≤50mV（峰峰值）。