铝基印制电路板通用规范.docx

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铝基印制电路板通用规范

1范围

本文件规定了单面、双面及多层铝基印制电路板（以下简称铝基PCB）的术语和定义、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于以铝合金板作为增强和散热基体、通过在其单面或双面、多层结构中层压绝缘介质层和铜箔，经加工形成导电图形和/或连接孔的刚性印制电路板。本文件覆盖了具有电镀孔（PTH）和非电镀孔（NPTH）的铝基PCB。

本文件主要面向需要高散热性能的电子设备应用领域，如固态照明（LED）、电源转换模块、电机驱动与控制、汽车电子系统、大功率半导体模块、通信基站设备等。

本文件不适用于柔性或刚挠结合的铝基