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2025年中国无引线芯片载体数据监测研究报告.docx

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    2025年中国无引线芯片载体数据监测研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u7431摘要 3

    23136一、无引线芯片载体生态系统的多元主体角色解构 5

    11941.1核心制造企业：技术壁垒与产能布局的底层逻辑 5

    93401.2材料与设备供应商：上游协同创新机制与价值锚点 7

    225041.3终端应用方：需求传导路径与反馈闭环构建 10

    30763二、政策驱动下的产业协同网络演化机制 13

    200292.1国家集成电路战略对封装环节的精准赋能路径 13

    133502.2地方产业集群政策如何重塑区域协作密度 15

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