2025成电材料考研真题及答案.docVIP

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2025成电材料考研真题及答案

单项选择题(每题2分,共10题)

1.材料的基本性能不包括以下哪项?

A.力学性能

B.化学性能

C.美学性能

D.物理性能

2.晶体与非晶体的本质区别是?

A.有无规则外形

B.有无固定熔点

C.原子排列是否规则

D.硬度不同

3.金属键的特点是?

A.方向性和饱和性

B.无方向性和饱和性

C.有方向性无饱和性

D.无方向性有饱和性

4.以下哪种材料属于无机非金属材料?

A.塑料

B.橡胶

C.陶瓷

D.纤维

5.材料的密度主要取决于?

A.原子质量

B.原子体积

C.原子排列方式

D.以上都是

6.晶体缺陷不包括?

A.点缺陷

B.线缺陷

C.面缺陷

D.体缺陷

7.影响材料导电性的主要因素是?

A.温度

B.杂质

C.晶体结构

D.以上都是

8.材料的热膨胀系数与什么有关?

A.原子间结合力

B.原子质量

C.晶体结构

D.以上都是

9.以下哪种材料具有良好的韧性?

A.玻璃

B.陶瓷

C.金属

D.橡胶

10.材料的硬度测试方法不包括?

A.布氏硬度

B.洛氏硬度

C.维氏硬度

D.莫氏硬度

答案:1.C2.C3.B4.C5.D6.D7.D8.D9.C10.D

多项选择题(每题2分,共10题)

1.材料的力学性能包括?

A.强度

B.硬度

C.韧性

D.塑性

2.常见的晶体结构有?

A.面心立方

B.体心立方

C.密排六方

D.简单立方

3.化学键的类型有?

A.离子键

B.共价键

C.金属键

D.氢键

4.以下属于高分子材料的是?

A.聚乙烯

B.聚氯乙烯

C.聚苯乙烯

D.聚丙烯

5.材料的物理性能包括?

A.密度

B.导电性

C.导热性

D.磁性

6.材料的强化机制有?

A.固溶强化

B.加工硬化

C.弥散强化

D.细晶强化

7.影响材料耐腐蚀性的因素有?

A.材料成分

B.环境介质

C.温度

D.湿度

8.材料的光学性能包括?

A.透明度

B.颜色

C.光泽

D.折射

9.陶瓷材料的特点有?

A.硬度高

B.耐高温

C.脆性大

D.绝缘性好

10.复合材料的组成包括?

A.基体相

B.增强相

C.界面相

D.分散相

答案:1.ABCD2.ABC3.ABC4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABC

判断题(每题2分,共10题)

1.所有材料都有固定的熔点。()

2.晶体一定具有规则的外形。()

3.离子键材料通常硬度较高,脆性较大。()

4.金属材料的导电性随温度升高而增强。()

5.高分子材料都是由小分子聚合而成。()

6.材料的热膨胀是由于原子振动加剧导致原子间距增大。()

7.硬度相同的材料,其耐磨性一定相同。()

8.陶瓷材料一般不导电。()

9.复合材料是几种材料简单混合而成。()

10.材料的性能只取决于其化学成分。()

答案:1.×2.×3.√4.×5.√6.√7.×8.√9.×10.×

简答题(总4题,每题5分)

1.简述材料的分类方法。

按化学成分分为金属材料、无机非金属材料、高分子材料等;按用途分为结构材料、功能材料等;按性能特点也有多种分类方式。

2.说明晶体缺陷对材料性能的影响。

点缺陷影响材料密度等;线缺陷如位错影响材料强度和塑性;面缺陷影响材料的强度、塑性、扩散等性能。

3.列举三种提高金属材料强度的方法。

固溶强化、加工硬化(冷加工)、弥散强化(加入细小弥散的第二相)。

4.简述高分子材料的结构特点。

具有长链分子结构,分子链间存在范德华力和氢键等相互作用,有分子链的排列方式如线型、支化型、体型等结构。

讨论题(总4题,每题5分)

1.如何根据材料性能选择合适的材料用于某一工程领域?

需考虑工程的具体要求,如力学性能、物理性能等。分析不同材料在这些方面的特点,对比成本、加工性等因素,综合选择最能满足需求且性价比高的材料。

2.谈谈材料科学与工程的发展趋势。

向高性能化、多功能化、智能化发展,如开发高强度、高韧性、耐高温等高性能材料,集成多种功能于一体,利用智能材料实现自感知、自修复等功能。

3.举例说明材料性能与微观结构的关系。

如金属的面心立方结构使其具有良好的塑性和导电性,是因为原子排列紧密且电子能自由移动;陶瓷的离子键结构导致硬度高、脆性大。

4.讨论复合材料在未来的应用前景。

在航空

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