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2025及未来5年中国硅玻封稳压二极管市场分析及竞争策略研究报告.docx

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    2025及未来5年中国硅玻封稳压二极管市场分析及竞争策略研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、硅玻封稳压二极管技术代际跃迁的底层逻辑与国际对标 5

    1.1硅玻封工艺在材料界面稳定性中的量子级缺陷调控机制 5

    1.2中日美三国封装应力分布模型的有限元仿真对比 7

    1.3耐压漂移率的微观结构溯源——从晶格畸变至玻璃钝化层渗透行为 10

    二、全球产业链极化格局下的中国突围路径重构 13

    2.1欧美IDM模式与东亚代工体系在可靠性验证周期上的制度性差异 13

    2.2中国头部企业在AEC-Q101车规认证通过率上的断层成因分

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