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胶囊工艺规程讲解

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01工艺流程概述

02原材料规范

03制造流程详解

04质量控制要求

05设备操作指南

06安全与合规管理

PART01

工艺流程概述

核心工序定义

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原料预处理混合制粒胶囊填充抛光与质检

将原料进行筛选、粉碎、通过湿法或干法制粒技采用全自动或半自动填对填充后的胶囊进行抛

过筛等处理，确保其粒术，将原料与辅料均匀充设备，将颗粒或粉末光处理以去除表面粉尘，

度、纯度符合工艺要求，混合，形成具有一定流定量填充至胶囊壳中，随后通过外观检查、重

避免杂质影响后续工序动性和可压性的颗粒，需严格控制填充重量差量差异检测、崩解时限

的稳定性。为填充工序奠定基础。异，确保剂量准确性。测试等多项质检环节确

保产品合格。

关键参数设置

混合时间与转速填充精度控制

混合工序需根据物料特性设定最佳混填充设备的装量差异需控制在±5%以

合时间和搅拌转速，避免过度混合导内，定期校准传感器并优化模具匹配

致颗粒破碎或混合不均影响均一性。度，以减少批次间波动。

制粒湿度与温度环境温湿度

湿法制粒时需精确控制粘合剂用量及生产车间需维持恒温恒湿（通常温度

干燥温度，湿度过高易导致颗粒结块，18-26℃、湿度45-65%），防止

湿度过低则影响颗粒成型强度。胶囊壳变形或内容物吸潮变质。

整体流程图解

原料入库检验预处理与配料制粒与干燥

对原料进行理化性质、微生物限度等按处方比例称量原料及辅料，经粉碎、根据工艺需求选择湿法或干法制粒，

检测，合格后方可进入生产流程，确过筛后转移至混合设备，形成均一混湿法制粒后需通过流化床或烘箱干燥

保源头质量可控。合物。至水分达标。