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GT3300产品规格书
1.产品简介
GT3300是一种碳氢树脂，加以陶瓷粉末填充，使用玻璃纤维布增强的板材,专门为满足天
线、功放市场的特殊要求而设计的，它可以用来替代传统的PTFE基材层压板。该系列材料的玻
璃态转化温度超过280℃，Z轴CTE很低，在X和Y方向上的热膨胀系数与铜相似，非常匹配天线
的设计要求。
GT3300层压板可以和传统的普通板材及高温无铅焊接工艺相兼容。这些层压板不需要进
行传统的PTFE基材加工的特殊处理，比如镀通孔的前处理。多层板可以在210℃条件下与我司
的GT3150DW（Dk:3.5、Df:0.004）粘结片通过压合成型。
2.产品特性及优点
*DK=3.0适用于天线、功放的多层板设计
*低密度质量更轻：比PTFE/玻璃布组合的材料轻30%
*低的Z轴CTE50ppm/℃高Tg280℃
*低损耗角正切
主要应用
*蜂窝基站天线
*功率放大器
*无线通信网络
3.技术参数
序号性能典型值方向单位条件测试方法
1介电常数(Dk)3.0±0.05z-10GHz23℃IPC-TM-6502.5.5.5
0.0032z-10GHz23℃
2介质损耗(Df)IPC-TM-6502.5.5.5
0.0025Z-2.5GHz
3TCDK+50Zppm/℃-50℃to150℃IPC-TM-6502.5.5.5
4吸水率0.06%D24/23IPC-TM-6502.6.2.1
5导热系数0.45-W/mK80℃ASTMD5470
6表面电阻3.7*109MΩ*cm
CONDAIPC-TM-6502.5.17.1
7体积电阻4.3*109MΩ
13/15X/Y
ppm/℃50-120℃
30Z
8热膨胀系数IPC-TM-6502.4.24
10/10X/Y
ppm/℃200-250℃
24Z
9玻璃化转变温度（Tg）280℃DSCIPC-TM-6502.4.25
10Td390
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