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导电胶试题及答案
一、单选题（每题1分，共15分）
1.导电胶主要用于以下哪个领域？（）
A.电子元器件封装
B.印刷电路板连接
C.传感器导电
D.以上都是
【答案】D
【解析】导电胶可用于电子元器件封装、印刷电路板连接、传感器导电等多个领域。
2.以下哪种导电胶属于导电银胶？（）
A.导电铜胶
B.导电金胶
C.导电银胶
D.导电锡胶
【答案】C
【解析】导电银胶是以银为主要导电成分的导电胶。
3.导电胶的粘度通常是多少？（）
A.低于10Pa·s
B.10-100Pa·s
C.100-1000Pa·s
D.高于1000Pa·s
【答案】B
【解析】导电胶的粘度通常在10-100Pa·s之间。
4.导电胶的导电性能主要取决于什么？（）
A.导电粒子
B.基本聚合物
C.添加剂
D.以上都是
【答案】D
【解析】导电胶的导电性能主要取决于导电粒子、基本聚合物和添加剂。
5.导电胶的固化方式通常是什么？（）
A.热固化
B.光固化
C.化学固化
D.以上都是
【答案】D
【解析】导电胶的固化方式可以是热固化、光固化或化学固化。
6.导电胶的导电粒子的常用材料是什么？（）
A.银粉
B.铜粉
C.金粉
D.以上都是
【答案】D
【解析】导电胶的导电粒子常用材料包括银粉、铜粉和金粉。
7.导电胶的介电常数通常是多少？（）
A.2-4
B.4-6
C.6-8
D.8-10
【答案】B
【解析】导电胶的介电常数通常在4-6之间。
8.导电胶的耐高温性能通常是多少度？（）
A.100℃
B.150℃
C.200℃
D.250℃
【答案】C
【解析】导电胶的耐高温性能通常可达200℃。
9.导电胶的剥离强度通常是多少？（）
A.5N/cm
B.10N/cm
C.15N/cm
D.20N/cm
【答案】B
【解析】导电胶的剥离强度通常在10N/cm左右。
10.导电胶的接触电阻通常是多少？（）
A.0.1Ω
B.1Ω
C.10Ω
D.100Ω
【答案】A
【解析】导电胶的接触电阻通常在0.1Ω左右。
11.导电胶的存储条件通常是什么？（）
A.避光、阴凉干燥
B.避光、阴凉潮湿
C.光照、阴凉干燥
D.光照、阴凉潮湿
【答案】A
【解析】导电胶的存储条件通常是避光、阴凉干燥。
12.导电胶的印刷方式通常是什么？（）
A.转移印刷
B.挠性印刷
C.静电纺丝
D.以上都是
【答案】D
【解析】导电胶的印刷方式可以是转移印刷、挠性印刷或静电纺丝。
13.导电胶的表面电阻率通常是多少？（）
A.10^-3Ω·cm
B.10^-6Ω·cm
C.10^-9Ω·cm
D.10^-12Ω·cm
【答案】B
【解析】导电胶的表面电阻率通常在10^-6Ω·cm左右。
14.导电胶的粘附性能通常是什么？（）
A.弱粘附
B.中等粘附
C.强粘附
D.极强粘附
【答案】C
【解析】导电胶的粘附性能通常是强粘附。
15.导电胶的环保性能通常是什么？（）
A.有害
B.低毒
C.无毒
D.微毒
【答案】C
【解析】导电胶的环保性能通常是无毒。
二、多选题（每题4分，共20分）
1.导电胶的常用材料有哪些？（）
A.导电粒子
B.基本聚合物
C.添加剂
D.固化剂
【答案】A、B、C
【解析】导电胶的常用材料包括导电粒子、基本聚合物和添加剂。
2.导电胶的固化方式有哪些？（）
A.热固化
B.光固化
C.化学固化
D.热光固化
【答案】A、B、C、D
【解析】导电胶的固化方式包括热固化、光固化、化学固化和热光固化。
3.导电胶的导电性能受哪些因素影响？（）
A.导电粒子
B.基本聚合物
C.添加剂
D.固化方式
【答案】A、B、C、D
【解析】导电胶的导电性能受导电粒子、基本聚合物、添加剂和固化方式等因素影响。
4.导电胶的常用应用领域有哪些？（）
A.电子元器件封装
B.印刷电路板连接
C.传感器导电
D.导电线路
【答案】A、B、C、D
【解析】导电胶的常用应用领域包括电子元器件封装、印刷电路板连接、传感器导电和导电线路。
5.导电胶的测试项目有哪些？（）
A.导电性能
B.粘附性能
C.耐高温性能
D.剥离强度
【答案】A、B、C、D
【解析】导电胶的测试项目包括导电性能、粘附性能、耐高温性能和剥离强度。
三、填空题（每题2分，共10分）
1.导电胶的主要成分包括______、______和______。
【答案】导电粒子；基本聚合物；添加剂
2.导电胶的固化方式通常有______、______和______。
【答案】热固化；光固化；化学固化
3.导电胶的导电性能通常用______和______来衡量。
【答案】导电电阻率；表面电阻率
4.导电胶的粘附性能通常用______和______来衡量。
【答案】剥离强度；粘附力
5.导电胶的耐高温性能通常用_____
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