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2025年湖北省机关事业单位工勤技能人员技术等级考试（真空镀膜）历年参考题库含答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、真空镀膜设备中，以下哪项是真空泵的主要作用？A.提供镀膜材料B.控制基板温度C.维持真空环境D.激发气体电离

A.提供镀膜材料

B.控制基板温度

C.维持真空环境

D.激发气体电离

【参考答案】C

【解析】真空泵的核心功能是抽出设备内部，降低气压至10^-3Pa以下，为镀膜创造真空环境。选项A是镀膜的作用，B属于基板加热系统功能，D是离子镀工艺需求，均与真空泵无关。

2、真空镀膜工艺中，镀膜材料在真空室内熔化后，哪种方式能形成致密镀层？A.自然沉降B.气体流动辅助C.电场定向沉积D.热对流扩散

A.自然沉降

B.气体流动辅助

C.电场定向沉积

D.热对流扩散

【参考答案】A

【解析】真空镀膜依赖材料蒸气分子在低压下的随机运动，通过布朗运动均匀覆盖基板。选项B气体流动会破坏均匀性，C需要特殊电场设备，D会导致镀层不均匀，均不符合常规真空镀膜原理。

3、真空镀膜设备中，镀膜厚度检测常用哪种方法？A.光学干涉仪B.X射线衍射仪C.红外热成像仪D.电导率测试

A.光学干涉仪

B.X射线衍射仪

C.红外热成像仪

D.电导率测试

【参考答案】A

【解析】光学干涉仪通过光波干涉条纹计算厚度，精度可达纳米级。X射线衍射仪用于晶体结构分析，红外热成像检测温度分布，电导率测试与镀层质量无直接关联。

4、真空镀膜基板预热温度通常设置为镀膜材料熔点的多少倍？A.0.5倍B.1.2倍C.1.8倍D.2.5倍

A.0.5倍

B.1.2倍

C.1.8倍

D.2.5倍

【参考答案】B

【解析】板预热温度需达到材料熔点的1.2-1.5倍以促进原子扩散。0.5倍温度不足导致镀层附着力差，1.8-2.5倍易引发基板变形。标准工艺采用1.2倍熔点温度，兼顾效率与质量。

5、真空镀膜中，镀膜材料纯度要求为多少？A.99.9%B.99.99%C.99.999%D.99.9999%

A.99.9%

B.99.99%

C.99.999%

D.99.9999%

【参考答案】C

【解析】高纯度材料（≥99.999%）可避免杂质导致镀层脆化。99.9%含较多金属杂质，易产生针孔；99.9999%属于超纯材料，成本过高非常规需求。99.999%是半导体行业常用标准。

6、真空镀膜设备中，镀膜枪阴极材料一般选用哪种金属？A.铝B.钛C.铬D.钛合金

A.铝

B.钛

C.铬

D.钛合金

【参考答案】B

【解析】钛阴极具有优异的溅射效率和化学稳定性，能长期保持镀膜质量。铝易氧化导致镀层不均匀，铬成本高且易污染，钛合金含杂质影响纯度。

7、真空镀膜工艺中，镀膜时间与镀层厚度关系最符合哪种数学模型？A.线性正相关B.指数增长C.对数关系D.恒定值

A.线性正相关

B.指数增长

C.对数关系

D.恒定值

【参考答案】A

【解析】单位时间沉积速率恒定，厚度与时间呈正比。但超过饱和时间后厚度趋于稳定（选项D），实际为分段线性关系。指数增长（B）适用于离子镀等特殊工艺。

8、真空镀膜常见缺陷“针孔”产生的主要原因是？A.材料纯度不足B.真空度不够C.基板温度过低D.镀膜时间过短

A.材料纯度不足

B.真空度不够

C.基板温度过低

D.镀膜时间过短

【参考答案】A

【解析】针孔源于材料中的微小颗粒或杂质，在低压下无法有效扩散。真空度不足（B）会导致基板污染，温度过低（C）影响附着力，时间过短（D）导致厚度不足。

9、真空镀膜设备中，镀膜室压力监控的合理范围是？A.10^-2~10^-4PaB.10^-3~10^-5PaC.10^-4~10^-6PaD.10^-5~10^-7Pa

A.10^-2~10^-4Pa

B.10^-3~10^-5Pa

C.10^-4~10^-6Pa

D.10^-5~10^-7Pa

【参考答案】C

【解析】标准工艺要求压力在10^-4~10^-6Pa，此范围可平衡镀膜速率与均匀性。10^-2Pa（A）存在较多气体分子干扰，10^-3Pa（B）需更高泵速，10^-5Pa（D易引入微粒子污染。

10、真空镀膜后，镀层与基板结合强度不足的调整方法不包括？A.提高基板温度B.增加镀膜时间C.添加中间层D.降低真空度

A.提高基板温度

B.增加镀膜时间

C.添加中间层

D.降低真空度

【参考答案】D

【解析】降低真空度（D）会引入空气导致氧化，正确方法包括优化温度（A）、延长沉积（B）、使用粘结层（C）。其中添加中间层（如Ti）可提