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公司半导体分立器件和集成电路键合工岗位安全操作规程

文件名称：公司半导体分立器件和集成电路键合工岗位安全操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体分立器件和集成电路键合工岗位的日常操作，旨在确保员工在操作过程中的人身安全和设备完好。规程要求所有员工必须严格遵守安全操作规程，加强安全意识，预防事故发生，保障公司生产安全。规程涉及设备操作、环境管理、个人防护等多个方面，覆盖从设备启动到停止的整个操作流程。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

-操作前，员工必须穿戴符合国家安全标准的个人防护装备，包括但不限于防静电服、防护眼镜、手套、耳塞等。

-佩戴防护眼镜时，确保眼镜框无破损，镜片清晰，以防止异物进入眼睛。

-手套应选择适合的材质，以防止化学品和静电的影响。

-耳塞应正确佩戴，以减少噪声对听力的影响。

2.设备状态检查要点：

-检查设备是否处于正常工作状态，包括电源、冷却系统、传动装置等。

-确认所有安全防护装置是否完好，如紧急停止按钮、防护罩等。

-检查设备表面是否有异常磨损或损坏，如有，应立即报告并停止使用。

-检查设备润滑系统，确保润滑充分，减少机械磨损。

3.作业环境基本要求：

-工作区域应保持整洁，无杂物堆积，确保通道畅通。

-工作环境应保持适当的温度和湿度，避免因环境因素影响设备性能。

-定期检查通风系统，确保空气流通，减少有害气体和粉尘的积累。

-检查紧急疏散通道和消防设施，确保其可用性和有效性。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程：

-启动前，先进行设备预热，确保设备达到正常工作温度。

-依次开启电源，检查各部分功能是否正常。

-安装并固定好待键合的半导体器件或集成电路。

-调整设备参数，如温度、压力等，确保符合工艺要求。

-启动键合程序，监控键合过程，避免过热或压力不足。

-键合完成后，关闭设备，取出键合好的器件。

2.特定操作技术规范：

-键合过程中，严格控制温度和压力，避免过热或压力过大导致器件损坏。

-调整键合参数时，需根据具体器件和工艺要求进行，不得随意更改。

-操作过程中，密切观察设备运行状态，发现异常立即停机检查。

3.异常情况处理程序：

-发现设备故障或异常，立即停止操作，切断电源。

-根据故障现象，初步判断故障原因，并采取相应措施。

-如无法自行处理，及时报告上级或维修人员，等待专业维修。

-故障排除后，进行设备功能测试，确保恢复正常运行。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

-设备运行平稳，无异常振动或噪音。

-各部件温度正常，无过热现象。

-设备显示面板指示灯正常，无故障报警。

-传动系统顺畅，无卡滞或异常磨损。

-供气、供电系统稳定，无波动或中断。

2.常见故障现象：

-设备突然停止运行，无报警信号。

-传动系统出现异常噪音或振动。

-设备温度异常升高，超出正常工作范围。

-显示面板出现故障代码或异常显示。

-供气、供电系统不稳定，出现波动或中断。

3.状态监控方法：

-定期检查设备各部件运行状态，包括温度、声音、振动等。

-使用监测仪器实时监控设备运行参数，如电流、电压、压力等。

-定期进行设备性能测试，确保各项指标符合标准。

-建立设备维护保养记录，定期对设备进行清洁、润滑和检查。

-员工应具备一定的设备维护知识，能够识别和报告初步故障。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

-检查键合过程中的温度和压力是否稳定在设定值。

-监测设备速度和精度是否符合工艺要求。

-观察键合点的质量，如是否有气泡、裂纹等缺陷。

-定期检查设备各传感器和执行器的响应准确性。

-进行样品测试，评估器件的键合质量。

2.调整方法：

-根据测试结果，对设备参数进行微调，如温度、压力、速度等。

-调整传感器设置，确保数据准确无误。

-调整键合工具和模具，以保证键合精度和一致性。

-更换或润滑磨损部件，以恢复设备性能。

3.不同工况下的处理方案：

-高温工况：检查冷却系统是否有效，必要时降低工作温度。

-压力异常：调整压力控制系统，确保压力稳定在安全范围内。

-精度问题：检查和调整设备定位系统，确保键合精度。

-设备震动：检查固定装置，加固设备基础，减少震动影响。

-供气不足：检查气源供应，确保气体充足且纯净。

-紧急停机：立即切断电源，检查故障原因，必要时重启设备。

六、操作人员所处的位置和操作时的规范姿势

1.作业姿态：

-操作者应保持站立姿势，双脚自然分开，与