铝合金平板对接焊焊接工艺及夹具设计设计说明书.pdfVIP

焊接课程设计

说明书

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目录

设计任务书

第一部分焊接工艺设计

一、6156铝合金板焊接性分析2

二、焊接方法的选择

三、MIG焊工作原理及工艺特点4

四、、焊接工艺参数

五、焊接注意事项

六、外观检验

七、无损检测

第二部分夹具设计

一、夹具设计的目的意义及要求8

二、定位

三、夹具设计

四、夹紧材料的设计

五、夹紧尺寸公差及粗糙度14

结论

参考文献

附录

焊接工艺卡

装配图

零件图

焊接结构课程设计任务书02

题目：平板对接焊缝设计

设计参数:对接板尺寸：600-800mm

板厚:8mm、10mm、12mm

材料：6156铝合金

焊接速度：20-90m/h

设计要求：1、查阅文献资料,熟悉焊接结构设计的思路

2、平板对接焊焊缝总体设计方案论证

3、设计相关焊接工艺流程,并编写相应的焊接工艺卡

4、绘制相应的图纸装配图及零件图

5、撰写设计说明书

学生:学号

指导老师：

日期：2018.1.8

第一部分焊接工艺设计

一、6156铝合金板焊接性分析

1、本次设计所用材料

6156铝合金板两块,规格4×600×200mm,平板对接

2、母材化学成分和力学性能

表1母材牌号、力学性能

力学性能

屈服度抗拉强度MPa伸长率%

牌号

MPa

6156铝合金120≧410≧8

表2母材化学成分%

牌号化学成分%

Si硅Fe铁Cu铜TI钛Zn锌Mn锰Mg镁

6156铝合金0.7-0.7-1

0.2-0.1-0.70.4-0.70.6-1.2

1.3.1

3、铝及铝合金焊接性分析

1铝及其合金化学活泼性很强,表面易形成氧化膜,且多具有难熔性质如Al2O3的熔点约

为2050℃,MgO的熔点约为2500℃,加之铝及其合金导热性强,焊接时容易造成不熔合现象;

由于氧化膜密度同铝的密度极其接近,所以也容易成为焊缝金属的夹杂物;同时,氧化膜特别

是有MgO存在的不很致密的氧化膜可以吸收较多的水分而常常成为形成焊缝气孔的重要原

因之一;焊接前应采用化学或机械方法进行严格表面清理,清除其表面氧化膜;在焊接过程加

强保护,防止其氧化;钨极氩弧焊时,选用交流电源,通过“阴极清理”作用,去除氧化膜;气焊

时,采用去除氧化膜的焊剂;在厚板焊接时,可加大焊接热量,例如,氦弧热量大,利用氦气或

氩氦混合气体保护,或者采用大规范的熔化极气体保护焊,在直流正接情况下,可不需要“阴

极清理”;

2铝及铝合金的热导率和比热容均约为碳素钢和低合金钢的两倍多;铝的热导率则是奥

氏体不锈钢的十几倍;在焊接过程中,大量的热量能被迅速传导到基体金属内部,因而焊接铝

及铝合金时,能量除消耗于熔化金属熔池外,还要有更多的热量无谓消耗于金属其他部位,这

种无用能量的消耗要比钢的焊接更为显著,为了获得高质量的焊接接头,应当尽量采用能量

集中、功率大的能源,有时也可采用预热等工艺措施;

3铝及铝合金的线膨胀系数约为碳素钢和低合金钢的两倍;铝凝固时的体积收缩率较大,

焊件的变形和应力较大,因此,需采取预防焊接变