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电子制造企业工艺技术规范手册

前言

本手册旨在规范电子制造企业内部的工艺技术管理，确保产品从设计转化为实物的全过程得到有效控制，保障产品质量稳定可靠，提升生产效率，降低制造成本，并为持续改进提供依据。本手册适用于公司所有电子产品的制造过程，包括但不限于来料检验、PCB板处理、元器件焊接（SMT、THT）、组装、测试、包装等环节。全体生产、技术、质量及管理相关人员均需严格遵守本手册规定，并在实践中不断完善和优化。

工艺技术是制造企业的核心竞争力之一，规范的工艺管理是企业生存与发展的基石。各部门应高度重视工艺纪律的执行，加强员工培训，确保每位操作者都理解并掌握相关工艺要求。本手册将根据技术发展、产品更新及管理需求进行定期评审与修订。

第一章总则

1.1工艺管理目标

通过建立健全的工艺管理体系，实现以下目标：

1.保证产品制造过程符合设计要求，达到规定的质量标准。

2.优化生产流程，提高生产效率，降低物料消耗和工时成本。

3.确保生产过程的安全性，保障员工职业健康。

4.促进工艺技术的积累、创新与传承。

1.2工艺管理基本原则

1.客户导向原则：以客户需求和满意度为出发点，确保工艺输出满足产品规格。

2.预防为主原则：强调过程控制，通过对关键工艺参数的监控和优化，预防质量问题的发生。

3.标准化原则：工艺文件、操作方法、检验标准力求标准化、规范化，确保过程的一致性。

4.持续改进原则：定期对工艺过程进行分析、评估，运用统计技术等方法识别改进机会，不断提升工艺水平。

5.可追溯性原则：工艺过程中的关键参数、操作记录、质量检验结果等应清晰、准确、完整，确保产品质量问题可追溯。

第二章来料控制工艺规范

2.1总则

来料控制是保障产品质量的第一道防线。所有用于生产的原材料、元器件、零部件（以下统称“物料”）必须经过严格的检验或验证，合格后方可投入使用。

2.2物料接收与存储

1.接收：仓库接收物料时，应核对物料名称、规格型号、数量、批次号、供应商信息等，确认与采购订单及送货单一致，并检查外包装是否完好无损，有无受潮、破损、污染等现象。

2.标识：对接收的物料应进行清晰标识，注明物料名称、规格型号、批次、数量、状态（待检、合格、不合格、让步接收）等信息。

3.存储：物料应根据其特性（如温湿度敏感性、静电敏感性、易损性等）分类存放于适宜的环境中。仓库应保持清洁、干燥、通风，并有适当的温湿度控制措施。对于静电敏感元器件（ESD），必须存放在防静电包装或防静电柜内，并严格遵守ESD防护规定。

2.3检验与验证

1.检验依据：来料检验依据包括但不限于采购规范、物料承认书（FA）、行业标准、国家标准及客户特定要求。

2.检验项目：根据物料的重要性及特性，检验项目可包括外观检查、尺寸测量、电气性能测试、化学性能分析等。对于关键物料，应进行更全面和严格的检验。

3.抽样方案：应根据物料特性、批量大小及质量历史，制定合理的抽样检验方案。

4.不合格品处理：对于检验不合格的物料，应立即隔离存放，明确标识，并按照《不合格品控制程序》进行评审和处置（如退货、返工、让步接收等）。

第三章PCB板处理工艺规范

3.1PCB板接收与检查

1.PCB板到货后，应检查其包装是否完好，有无明显的物理损伤。

2.核对PCB板的型号、版本、数量及制造商信息，确保与生产指令一致。

3.对PCB板进行外观检查，重点关注有无变形、划伤、污染、焊盘氧化、阻焊层脱落、字符模糊或错误等缺陷。

3.2PCB板预处理

1.清洁：对于有轻微油污或手指印的PCB板，可使用专用的PCB清洁剂配合无尘布进行擦拭，确保板面清洁。

2.烘烤：若PCB板存储时间较长或受潮（特别是多层板），在焊接前应进行烘烤处理，以去除水分，防止焊接时出现爆板、分层等问题。具体烘烤温度和时间根据PCB板的材质和厚度确定，需参考供应商提供的建议。

3.防静电：在PCB板的整个处理过程中，必须采取有效的防静电措施，操作人员需佩戴防静电手环、穿着防静电服/鞋，工作台面及周转容器应具备防静电功能。

第四章SMT（表面贴装技术）工艺规范

4.1总则

SMT工艺是将表面贴装元器件准确、牢固地焊接到PCB板表面焊盘上的过程，主要包括焊膏印刷、元器件贴装、回流焊接三道关键工序。各工序均需严格控制工艺参数，确保焊接质量。

4.2焊膏管理与印刷

1.焊膏存储与取用：焊膏应在低温（通常0-10℃）环境下存储。使用前需按规定时间在室温下回温，并充分搅拌，确保焊膏均匀性和良好的印刷性能。

2.钢网设计与制作：钢网的厚度、开孔形状及尺寸应根据PCB板上焊盘的设计进行定制，以保证焊膏的正确分配。钢网使用前需清洁干净。

3.印刷参数设