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印制电路镀覆工岗位合规化操作规程

文件名称：印制电路镀覆工岗位合规化操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于印制电路板（PCB）生产过程中镀覆工岗位的操作。目的在于确保镀覆工艺的合规性，提高产品质量，保障员工安全，降低生产成本，提升企业竞争力。通过规范操作流程，确保镀覆工艺的稳定性和一致性，满足客户需求。

二、操作前的准备

1.劳动防护用品：操作人员需穿戴符合国家安全标准的防护服、防护手套、防护眼镜和防尘口罩。长发需束起，避免长发进入工作区域。佩戴防护用品前，确保其完好无损，符合使用要求。

2.设备检查：操作前，应对镀覆设备进行以下检查：

-检查设备是否处于正常工作状态，无异常噪音或震动。

-检查镀液、添加剂和辅助材料是否充足，质量符合要求。

-检查设备温度、压力等参数是否在规定范围内。

-检查设备管道、阀门等是否有泄漏现象。

3.环境要求：

-操作区域应保持通风良好，确保空气中无有害气体。

-操作现场应保持整洁，无杂物，确保操作通道畅通。

-防止静电产生，操作人员应避免穿易产生静电的衣物。

-确保操作区域照明充足，便于观察操作过程。

4.操作人员准备：

-操作人员应经过专业培训，熟悉镀覆工艺流程及安全操作规程。

-操作人员应了解并掌握相关设备的使用方法及注意事项。

-操作人员应熟悉本规程，并能在实际操作中严格执行。

5.文件资料准备：

-操作人员需准备相关工艺文件、操作记录表格等。

-检查工艺文件是否完整、准确，确保操作过程中有据可依。

三、操作步骤

1.开启设备：根据工艺要求，依次开启电源、泵、加热等设备，确保设备正常运转。

2.镀液准备：将镀液加入镀槽，按照规定比例加入添加剂，搅拌均匀，调整pH值至规定范围。

3.水洗：将待镀覆的PCB放入水洗槽，用去离子水进行初步清洗，去除表面油污和杂质。

4.预处理：将清洗后的PCB放入酸洗液中进行酸洗，去除铜层表面的氧化层，确保镀层附着力。

5.镀覆：将预处理后的PCB放入镀槽，开启镀覆设备，控制电流、电压和时间，确保镀层均匀。

6.水洗：镀覆完成后，将PCB取出，进行水洗，去除表面残留的镀液。

7.干燥：将水洗后的PCB放入烘干箱，进行干燥处理，防止水分残留。

8.后处理：根据产品要求，进行镀层厚度检测、电镀层性能测试等后处理工作。

9.质量检查：检查镀覆后的PCB，确保其符合质量标准，无缺陷。

10.关闭设备：操作完成后，关闭镀覆设备，清理操作区域，做好设备维护保养工作。

关键点：

-镀液配制和pH值调整需精确，以保证镀层质量。

-预处理过程要控制好酸洗时间和温度，避免过度腐蚀。

-镀覆过程中要严格控制电流、电压和时间，保证镀层均匀。

-水洗和干燥过程要确保PCB表面无残留物和水分。

四、设备状态

1.良好状态：

-设备运行平稳，无异常噪音或震动。

-镀液温度、电流、电压等参数稳定，符合工艺要求。

-镀槽内镀液清澈，无杂质和沉淀物。

-传动系统、控制系统等部件运行顺畅，无卡滞现象。

-供电系统稳定，电压波动在允许范围内。

-操作面板显示正常，各项功能运行良好。

-安全防护装置齐全，处于待用状态。

2.异常状态：

-设备出现异常噪音或震动，可能是轴承磨损、传动带松动等原因。

-镀液温度、电流、电压等参数出现波动，可能是传感器故障或控制系统异常。

-镀槽内镀液出现浑浊、沉淀，可能是添加剂比例不当或设备密封不良。

-传动系统、控制系统等部件出现卡滞，可能是润滑不良或部件损坏。

-供电系统电压波动过大，可能是电源问题或线路老化。

-操作面板显示异常，可能是电路板故障或软件错误。

-安全防护装置失效，可能是装置损坏或未正确安装。

在发现设备异常状态时，应立即停止操作，对设备进行检查和维护，确保设备恢复正常后方可继续使用。同时，操作人员应记录设备异常情况，以便后续分析原因和改进措施。

五、测试与调整

1.测试方法：

-镀层厚度测试：使用厚度计对镀层进行测量，确保镀层厚度符合工艺要求。

-镀层附着力测试：通过划痕测试等方法，检查镀层与基材之间的附着力。

-镀层导电性测试：使用万用表测试镀层的电阻，确保导电性能达标。

-镀层外观检查：目视检查镀层表面，确保无针孔、裂纹等缺陷。

-镀液成分分析：定期对镀液进行化学分析，确保镀液成分稳定。

2.调整程序：

-若镀层厚度不足，增加镀覆时间或调整电流密度。

-若镀层附着力差，检查预处理步骤，可能需要优化酸洗工艺。

-若镀层导电性不达标，调整镀液成分或电流密度。

-若镀层出现