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电子工艺工程师实操考核标准与评分表.docx

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    电子工艺工程师实操考核标准与评分表

    一、选择题（共10题，每题2分，总计20分）

    1.题目：在PCB设计中，对于高速信号线，通常建议采用何种布线方式？

    A.直线布线

    B.45度角布线

    C.弯折布线

    D.环形布线

    2.题目：在进行SMT贴片时，回流焊温度曲线的哪个阶段对焊点质量最为关键？

    A.熔化阶段

    B.固化阶段

    C.冷却阶段

    D.预热阶段

    3.题目：在电子产品的焊接过程中，以下哪种缺陷属于冷焊？

    A.焊点过大

    B.焊点过小

    C.焊点表面不平整

    D.焊点内部存在气孔

    4.题目：对于高密度PCB板，以下哪种阻抗控制方

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