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基于分子动力学模拟探究半导体Si力学性能与点缺陷运动机制
一、引言
1.1研究背景与意义
半导体材料作为现代信息技术的基石,在电子、通信、能源等众多领域发挥着举足轻重的作用。其中,硅(Si)凭借其优越的电学性能、良好的工艺适应性以及丰富的储量,成为了应用最为广泛的半导体材料之一。从早期的晶体管到如今高度集成的大规模集成电路,Si材料始终占据着半导体产业的核心地位,是制造微处理器、存储器、逻辑芯片、模拟芯片等各类电子器件的关键基础。例如,在计算机领域,Si基芯片的性能直接决定了计算机的运行速度和处理能力;在智能手机中,Si材料制成的芯片则支撑着手机的各种功能,如通信、拍照、计算等。此外
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