半导体封装制程及其设备介绍.pptVIP

BladeClose-ViewBladeCuttingWaterNozzleCoolingWaterNozzle第28页，共71页，星期日，2025年，2月5日DieSawing–Disco6361KeyTechnology:1.Twin-SpindleStructure.2.X-axisspeed:upto600mm/s.3.SpindleRotarySpeed:Upto45000RPM.4.CuttingSpeed:Upto80mm/s.5.Z-axisrepeatability:1um.6.PositioningAccuracy:3um.RearFront第29页，共71页，星期日，2025年，2月5日AFewConceptsBBD(BladeBrokenDetector)Cutter-set:ContactandOpticalPrecisionInspectionUp-CutandDown-CutCut-inandCut-remain第30页，共71页，星期日，2025年，2月5日晶圓切割(Dicing)Dicing相关工艺ADieChipping芯片崩角BDieCorrosive芯片腐蚀CDieFlying芯片飞片第31页，共71页，星期日，2025年，2月5日Wmax,Wmin,Lmax,DDY,DY規格— DY0.008mm Wmax0.070mm Wmin0.8*刀厚 Lmax0.035第32页，共71页，星期日，2025年，2月5日???????切割時之轉速予切速:a.??????轉速:指的是切割刀自身的轉速b.?????切速:指的是Wafer移動速度.主軸轉速:S1230:30000~45000RPMS1440:30000~45000RPM27HEED:35000~45000RPM27HCCD:35000~45000RPM27HDDC:35000~45000RPM第33页，共71页，星期日，2025年，2月5日晶圓切割(Dicing)3.Dicing相关材料ATapeBSawBLADE切割刀CDI去离子水、RO纯水第34页，共71页，星期日，2025年，2月5日切割刀的規格規格就包括刀刃長度、刀刃寬度、鑽石顆粒大小、濃度及Nickelbondhardness軟硬度的選擇P4第35页，共71页，星期日，2025年，2月5日Sawblade对製程的影響?ProperCutDepthIntoTape(切入膠膜的理想深度)分析:理想的切割深度可防止1.背崩之發生。2.切割街区的DDY理想的切割深度須切入膠膜(Tape)1/3厚度。P11第36页，共71页，星期日，2025年，2月5日切割刀的影響?DiamondGritSize(鑽石顆粒大小)GRITSIZE+-TopSideChipping+-BladeLoading+-BladeLife+-FeedRate+-分析:小顆粒之鑽石1.切割品質較好。2.切割速度不宜太快。3.刀子磨耗較大。大顆粒之鑽石1.刀子磨耗量小。2.切割速度可較快。3.負載電流較小。P15第37页，共71页，星期日，2025年，2月5日TAPE粘度对SAW製程的影響?MountingTape(膠膜黏力)TAPEADHESION+-CutQuality+-FlyingDie+-分析:使用較黏膠膜可獲得1.沒有飛Die。2.較好的切割品質。潛在風險DieAttachprocesspickupdie影響。Cost+-DieEjection+-P10第38页，共71页，星期日，2025年，2月5日晶圓切割(Dicing)4.Dicing辅助设备ACO2Bubbler二氧化碳发泡机BDIWater电阻率监测仪C