抗辐照高性能静态随机存取存储器技术研究:从原理到应用的关键突破.docxVIP

抗辐照高性能静态随机存取存储器技术研究:从原理到应用的关键突破.docx

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抗辐照高性能静态随机存取存储器技术研究:从原理到应用的关键突破

一、引言:抗辐照SRAM技术的战略价值与研究现状

(一)技术背景与应用刚需

在科技飞速发展的当下,航空航天、核能装备、深空探测等前沿领域取得了长足的进步。然而,这些领域中的电子系统在运行时,常常会暴露于极端辐射环境中,这对系统的可靠性提出了严峻挑战。传统的6TSRAM(静态随机存取存储器),作为一种广泛应用的数据存储元件,在面对辐射环境时却显得力不从心。由于单粒子翻转(SEU)、单事件多节点失调(SEMNU)等辐射效应的影响,6TSRAM中的数据极易出现错误或丢失,导致整个电子系统的运行出现故障。在航空航天领域,卫星上的电子设备如果频繁出现数据错误,将严重影响卫星的通信、导航和遥感等功能,甚至可能导致卫星失控;在核能装备中,数据的失效可能引发安全事故,造成不可挽回的损失;而在深空探测任务里,探测器远离地球,一旦数据存储出现问题,地面控制中心将难以对其进行有效的监控和操作。

抗辐照高性能SRAM应运而生,成为解决这一问题的关键。它通过对结构进行创新设计以及对工艺进行优化改进,能够在辐射环境中稳定地存储数据。抗辐照高性能SRAM在高端装备国产化进程中也扮演着不可或缺的角色。随着我国对高端装备自主研发和生产的重视程度不断提高,实现关键技术的国产化替代变得尤为重要。抗辐照SRAM作为高端装备中电子系统的核心部件,其国产化对于保障国家信息安全、提升高端装备的竞争力具有重要意义。

(二)国内外研究进展与挑战

针对抗辐照SRAM技术,国内外科研人员展开了广泛而深入的研究,目前已取得了一系列成果。早期的研究主要集中在三重模块冗余(TMR)技术上,通过使用存储器单元的三个副本和多数表决机制来选择和输出正确的值。当其中一个副本受到辐射影响发生翻转时,其他两个副本可以主导投票过程,从而提供正确的结果。这种方法虽然能够有效提高抗辐照能力,但却带来了面积和功耗大幅增加的问题,使得其在一些对面积和功耗要求严格的应用场景中难以施展。

纠错码(ECC)技术也是一种常见的抗辐照手段。它通过在数据中添加冗余信息,在数据读取时对这些信息进行校验和纠错,从而处理单粒子翻转等错误。然而,实施ECC需要额外的编码和解码电路,这不仅增加了系统的延迟,还导致功耗和面积开销显著增大,在一定程度上限制了其应用范围。

随着研究的不断深入,节点加固技术逐渐成为研究热点。该技术通过对SRAM单元中的节点进行特殊设计和处理,增强其抵抗辐射的能力。在实际应用中,这种技术面临着与现有工艺兼容性差的问题,增加了制造的难度和成本。

为了克服这些问题,新型的16T双节点、14T加固型SRAM单元逐渐崭露头角。16T双节点SRAM单元通过引入冗余节点设计,在传统6T单元的基础上增加了多个晶体管和冗余存储节点,形成了更为稳定的存储结构。当受到辐射影响时,冗余节点可以及时检测和纠正错误,有效提升了抗辐照能力。同时,通过巧妙的交叉耦合结构设计,进一步增强了存储节点之间的稳定性和抗干扰能力,在提高抗辐照性能的同时,较好地平衡了性能、面积和功耗之间的关系。14T加固型SRAM单元则基于极性加固技术,通过对晶体管的极性和连接方式进行优化,提高了存储单元的抗单粒子翻转能力。这种设计在保证抗辐照性能的前提下,尽量减少了对面积和功耗的影响,为实际应用提供了更具可行性的方案。

尽管新型SRAM单元在抗辐照性能方面取得了显著进展,但在实际应用中仍面临诸多挑战。如何进一步优化这些新型结构,在不增加过多成本和复杂度的前提下,进一步提高抗辐照性能和稳定性,仍然是亟待解决的问题。随着半导体工艺的不断发展,如何确保这些新型SRAM单元与先进的工艺技术兼容,实现大规模生产和应用,也是研究人员需要攻克的难关。

二、辐射效应机理与SRAM失效模式分析

(一)辐射诱导失效的物理机制

单粒子效应(SEE):在浩瀚的宇宙空间以及某些特殊的工业环境中,存在着各种高能粒子,如质子、中子、重离子等。当这些高能粒子以极高的速度轰击SRAM中的半导体材料时,会与半导体原子发生相互作用,产生一系列复杂的物理过程。

高能粒子与半导体原子的原子核发生弹性散射或非弹性散射,将部分能量传递给原子核,使原子核发生位移,形成晶格缺陷。与此同时,高能粒子还会与半导体原子的电子发生相互作用,通过电离作用产生大量的电子-空穴对。这些电子-空穴对在半导体材料中形成一个短暂的电流脉冲,称为单事件瞬态(SET)。

当单事件瞬态产生的电荷沉积在SRAM的存储节点上时,如果沉积的电荷量超过了该节点的临界电荷,就会导致存储节点的逻辑状态发生翻转,即出现单粒子翻转(SEU)现象。在一个存储0的节点上,由于电荷沉积使得节点电位

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