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2025至未来5年中国可插拔式大功率光电耦合器市场数据分析及竞争策略研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、可插拔式大功率光电耦合器底层技术路径的分岔演化与收敛机制 5
1.1光电转换效率提升的三种主流技术路线对比:硅基、GaN基与混合集成架构 5
1.2热管理瓶颈突破中的材料-结构协同设计原理剖析 7
1.3高速信号完整性保障的封装级电磁兼容机制解析 9
二、成本结构拆解视角下的制造范式迁移与规模经济临界点识别 12
2.1晶圆级封装与传统后端组装的成本拐点实证分析(2025–2030) 12
2.2国产化替代进程
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