键合线，前16大企业占据全球71%的市场份额（2024）.pdfVIP

全球市场研究报告

键合线是半导体封装领域的核心连接部件，属于微米级超细金属导线，主要功能是在集成电路芯片的焊盘

与外部封装引脚或基板之间搭建电气连接通道，充当芯片内部电路与外部电路之间信号传输和电能输送的

“微观桥梁”。

据QYResearch调研团队最新报告“全球键合线市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球键合线市场

规模将达到39.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.4%。

图.键合线，全球市场总体规模

来源：QYResearch电子及半导体研究中心

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图.全球键合线市场前16强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司

最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

MKElectron

Tanaka

Heraeus

LTMetals

NipponMicrometalCorporation

达博有色金属

蓝微电子

康强电子

招金励福

Tatsuta

AmetekCoining

一诺电子材料

佳博电子

骏码半导体材料

CCCBondingWire

世星电子

来源：QYResearch电子及半导体研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内键合线生产商主要包括MKElectron、Tanaka、Heraeus、

LTMetals、NipponMicrometalCorporation等。2024年，全球前五大厂商占有大约54.0%的市场份额。

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图.键合线，全球市场规模，按产品类型细分，金键合线处于主导地位

MarketSize:2020Vs2024VS2031

金键合线铜键合线银键合线铝键合线其他

202020242031

202020212022202320242024202620272028202920302031

金键合线铜键合线银键合线铝键合线其他

来源：QYResearch电子及半导体研究中心

就产品类型而言，目前金键合线是最主要的细分产品，占据大约67.3%的份额。

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图.键合线，全球市场规模，按应用细分，半导体封装是最大的下游市场，占有69.3%份额。