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聚丙烯/氮化硼导热复合材料：制备、性能与热导率模型的多维度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，电子设备如智能手机、电脑、服务器等朝着小型化、高集成化和高性能化方向迈进，这使得设备在运行过程中产生的热量急剧增加。过多的热量若不能及时散发，会导致电子元器件温度升高，进而引发性能下降、可靠性降低，甚至造成设备故障，严重影响电子设备的使用寿命和稳定性。与此同时，在能源领域，如新能源汽车的电池管理系统、风力发电机的变流器等，高效散热同样至关重要。电池在充放电过程中会产生热量，若不能有效散热，会影响电池的性能和寿命，甚至引发安全问题；风力发电机的变流器在运行时也会产生大量热量，良好的散热是保证其正常运行和提高发电效率的关键。

聚合物基导热复合材料由于具有密度小、电绝缘性好、耐化学腐蚀、易加工成型以及原材料成本低等优点，在电子、能源等领域的散热应用中展现出巨大潜力。聚丙烯（PP）作为一种常见的聚合物基体，具有价格低廉、密度小、易加工成型、电绝缘性能优异等特点，被广泛应用于各个领域。然而，纯聚丙烯的热导率较低，通常在0.1-0.2W/（m?K）之间，难以满足高效散热的需求。

氮化硼（BN）是一种新型无机非金属材料，具有优异的物理和化学性质。其中，六方氮化硼（h-BN）具有良好的高温绝缘性、较低的膨胀系数、优异的介电性能以及较高的热导率，其理论热导率在面内方向可高达400W/（m?K），法向热导率为2W/（m?K）。将氮化硼作为填料添加到聚丙烯基体中制备聚丙烯/氮化硼导热复合材料，有望显著提高聚丙烯的热导率，满足电子、能源等领域对高效散热材料的迫切需求。

对聚丙烯/氮化硼导热复合材料的研究具有重要的理论和实际意义。从理论层面来看，深入探究复合材料的制备方法、性能以及热导率模型，有助于揭示填料与基体之间的相互作用机制、导热网络的形成机理以及热导率的影响因素，丰富和完善聚合物基复合材料的导热理论体系。从实际应用角度出发，开发高性能的聚丙烯/氮化硼导热复合材料，能够为电子设备的散热提供更有效的解决方案，提高电子设备的性能和可靠性，推动电子产业的发展；在能源领域，有助于提高新能源汽车电池管理系统和风力发电机等设备的散热效率，提升能源利用效率，促进能源产业的可持续发展，具有显著的经济效益和社会效益。

1.2国内外研究现状

在聚丙烯/氮化硼导热复合材料的制备方法方面，国内外学者进行了大量研究。常见的制备方法包括熔融共混法、溶液共混法和原位聚合法等。熔融共混法是将聚丙烯和氮化硼在熔融状态下通过双螺杆挤出机等设备进行混合，该方法操作简单、生产效率高，适合大规模工业化生产，但可能会导致氮化硼在聚丙烯基体中分散不均匀，影响复合材料的性能。溶液共混法是将聚丙烯和氮化硼溶解在适当的溶剂中，通过搅拌等方式使其均匀混合，然后去除溶剂得到复合材料，这种方法能够实现氮化硼在聚丙烯基体中的良好分散，但存在溶剂回收和环境污染等问题。原位聚合法是在氮化硼存在的情况下，使聚丙烯单体发生聚合反应，从而制备出复合材料，该方法可以使氮化硼与聚丙烯基体之间形成较强的界面结合，但工艺复杂，成本较高。

在性能研究方面，国内外学者主要关注复合材料的热导率、力学性能、电学性能等。研究发现，随着氮化硼含量的增加，聚丙烯/氮化硼导热复合材料的热导率逐渐提高，但当氮化硼含量超过一定值时，复合材料的力学性能会明显下降。此外，氮化硼的粒径、形状、表面性质以及在聚丙烯基体中的分散状态等因素对复合材料的性能也有显著影响。例如，较小粒径的氮化硼能够增加与聚丙烯基体的接触面积，有利于提高热导率；片状氮化硼在形成取向结构时，可显著提高复合材料在取向方向的热导率。

在热导率模型构建方面，国内外已经提出了多种理论模型，如Maxwell-Eucken模型、Bruggeman模型、Hamilton-Crosser模型等。这些模型基于不同的假设和理论基础，对复合材料的热导率进行预测。Maxwell-Eucken模型假设填料为球形且均匀分散在基体中，相互间无作用力，适用于低填料含量的情况；Bruggeman模型考虑了填料之间的相互作用，能够较好地预测高填料含量下复合材料的热导率；Hamilton-Crosser模型则综合考虑了填料的形状、尺寸和体积分数等因素，适用范围更广。然而，这些模型在实际应用中仍存在一定局限性，由于实际复合材料体系的复杂性，模型预测结果与实验值往往存在偏差。

尽管国内外在聚丙烯/氮化硼导热复合材料的研究方面取得了一定成果，但仍存在一些不足。在制备方法上，如何实现氮化硼在聚丙烯基体中的均匀分散以及提高两者之间的界面结合强度，同时降低制备成本和环境影响，仍是亟待解决的问题。在性能研究方面，对于复合材料在复杂