2025《球栅阵列封装的分类和工序分析概述》3700字.doc

2025《球栅阵列封装的分类和工序分析概述》3700字.doc

  1. 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
  2. 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  3. 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

球栅阵列封装的分类和工序分析概述

目录

TOC\o1-3\h\u5916球栅阵列封装的分类和工序分析概述 1

208391.1球栅阵列封装简介 1

53301.2球栅阵列封装分类 2

258811.2.1PBGA塑料球栅阵列封装 3

41911.2.2CBGA陶瓷球栅阵列封装 3

141261.2.3TBGA封装 4

46221.2.4带散热器的FCBGA-EBGA 4

307071.2.5金属基板BGA(MBGA) 5

300541.3球栅阵列封装的工序 5

306161.4球栅阵列封装的优缺点 6

1.1

您可能关注的文档

文档评论(0)

02127123006 + 关注
实名认证
内容提供者

关注原创力文档

1亿VIP精品文档

相关文档