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干货实用电容失效分析

陶瓷电容失效分析陶瓷电容失效分析

多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成,失效

形式为金属电极和陶介之间层错,电气表现为受外力(如轻轻弯曲板子或

用烙铁头碰一下)和温度冲击(如烙铁焊接)时电容时好时坏。

多层片状陶介电容器具体不良可分为:

1、热击失效

2、扭曲破裂失效

3、原材失效三个大类

(1)热击失效模式:(1)热击失效模式:

热击失效的原理是:在制造多层陶瓷电容时,使用各种兼容材料会导致内

部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。当温度转变率过大时就容易出现

因热

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