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回流焊钽电容吹气不良分析回流焊钽电容吹气不良分析
在实际生产中，回流焊后板上钽电容钽电容周边的小元件经常会产生移位、少件和立碑等缺陷。
业界有观点认为，是钽电容比周边的元件相对要高，热风回流过程中产生“风墙效应”，造成周边的小元件被“吹走”
等缺陷的发生，基于此种判断的处理方法一般为更改设计、减小风力或改变板子过炉的方向等。也有人认为是钽受潮，
导致高温下“吹气”效应的发生；现场的处理建议通常是对元件进行烘烤。但是，这些措施的实际效果往往不理想。
那么，造成钽电容旁小元件产生移位、少件和立碑等缺陷的具体原因有哪些？其机理是什么？
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