高频精选：工艺整合招聘笔试题及答案.docVIP

高频精选：工艺整合招聘笔试题及答案.doc

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高频精选：工艺整合招聘笔试题及答案

单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种工艺常用于半导体制造的光刻步骤？

A.电镀

B.光刻胶涂覆

C.化学机械抛光

D.离子注入

2.工艺整合中，哪个环节对芯片性能影响最大？

A.测试

B.封装

C.光刻

D.清洗

3.化学机械抛光主要用于？

A.去除杂质

B.表面平坦化

C.离子注入

D.光刻对准

4.以下哪种气体常用于等离子体刻蚀？

A.氧气

B.氮气

C.氩气

D.氯气

5.光刻工艺中，决定分辨率的关键因素是？

A.光刻胶厚度

B.曝光光源波长

C.显影时间

D.光刻胶类型

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