2025年事业单位工勤技能-贵州-贵州热处理工二级（技师）历年参考题典型考点含答案解析.docxVIP

2025年事业单位工勤技能-贵州-贵州热处理工二级（技师）历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、在热处理工艺中，下列哪种组织是奥氏体冷却过程中可能形成的典型组织之一？

A．珠光体B．铁素体C．渗碳体D．莱氏体

【参考答案】A

【解析】奥氏体在冷却过程中，根据冷却速度不同可转变为珠光体、索氏体、屈氏体、贝氏体或马氏体。珠光体是共析转变的产物，由铁素体与渗碳体层状混合组成，属于典型的扩散型相变组织，常见于退火或正火工艺中。其他选项如铁素体是固溶体，渗碳体为化合物，莱氏体出现在铸铁中，非典型钢热处理组织。

2、下列哪种热处理工艺主要用于提高低碳钢的切削加工性能？

A．淬火B．正火C．回火D．退火

【参考答案】B

【解析】正火通过空冷获得细珠光体组织，细化晶粒，均匀组织，提高强度和硬度，改善低碳钢切削性能。退火虽也软化材料，但成本高、周期长；淬火使材料变脆，不利于切削；回火用于淬火后调整性能。正火效率高，适用于预备热处理。

3、工件淬火后必须进行回火处理，其主要目的是什么？

A．提高硬度B．消除残余应力C．增加耐磨性D．提高塑性

【参考答案】B

【解析】淬火后组织为马氏体，内应力大、脆性高，易开裂。回火通过加热至相变点以下，使马氏体分解，降低脆性，稳定尺寸，消除残余应力。虽会略微降低硬度，但综合力学性能提升。回火是淬火的必要补充，确保工件使用安全。

4、下列哪种材料适用于调质处理？

A．低碳钢B．中碳钢C．高碳钢D．铸铁

【参考答案】B

【解析】调质处理为“淬火+高温回火”，目的是获得回火索氏体，具备良好综合力学性能。中碳钢（如45钢）含碳量适中（0.3%~0.6%），淬火时易形成马氏体，高温回火后强韧性匹配优良，广泛用于轴类、连杆等重要零件。低碳钢淬不硬，高碳钢韧性差，铸铁不适用。

5、钢的淬透性主要取决于什么因素？

A．冷却速度B．含碳量C．合金元素D．原始组织

【参考答案】C

【解析】淬透性指钢在淬火时获得马氏体层深的能力，主要受合金元素影响，如Cr、Ni、Mo等能抑制过冷奥氏体分解，提高淬透性。冷却速度影响实际淬硬深度，含碳量影响硬度而非淬透性，原始组织影响较小。合金钢比碳素钢淬透性好。

6、下列哪种热处理工艺可显著提高钢件表面硬度和耐磨性？

A．退火B．正火C．渗碳D．回火

【参考答案】C

【解析】渗碳属于化学热处理，通过在高温下向低碳钢表面渗入碳原子，提高表面含碳量，再经淬火+低温回火，形成高硬度马氏体表层，芯部保持韧性，适用于齿轮、凸轮等耐磨件。退火、正火为整体处理，不改变成分；回火降低硬度。

7、45钢淬火加热温度通常选择在哪个范围？

A．Ac1以下B．Ac1～Ac3之间C．Ac3以上30～50℃D．Accm以上

【参考答案】C

【解析】45钢为亚共析钢，Ac3约为780℃，淬火需加热至Ac3以上30～50℃（约830～860℃），确保完全奥氏体化，淬火后获得均匀马氏体。若温度低于Ac3，残留铁素体降低硬度；过高则晶粒粗大，脆性增加。温度控制是关键工艺参数。

8、下列哪种冷却介质的冷却能力最强？

A．水B．油C．空气D．盐水

【参考答案】D

【解析】冷却能力：盐水＞水＞油＞空气。盐水中加入NaCl可破坏蒸汽膜，提高高温区冷却速度，防止奥氏体分解，有利于获得马氏体。但低温区冷却仍快，易产生裂纹。油冷却较缓和，适用于合金钢；空气用于高淬透性钢。选冷媒需兼顾淬硬与防裂。

9、钢件表面感应淬火后，其组织主要为？

A．回火马氏体B．马氏体C．贝氏体D．索氏体

【参考答案】B

【解析】感应淬火利用高频电流快速加热表层，随后喷水冷却，表层奥氏体化后迅速转变为马氏体，实现表面硬化。因加热时间短，组织细小，硬度高。虽实际使用时常低温回火，但题目问“淬火后”，即指刚淬火完的状态，应为马氏体。

10、下列哪种缺陷是由于淬火冷却过快引起的？

A．氧化B．脱碳C．变形与开裂D．软点

【参考答案】C

【解析】淬火时冷却过快，表层与心部温差大，热应力和组织应力叠加，易导致工件变形甚至开裂。氧化和脱碳是加热时与气氛反应所致，与保温环境有关；软点则因冷却不均或气泡阻碍冷却造成。控制冷却速度和介质可减少变形开裂。

11、完全退火主要适用于哪种钢材？

A．亚共析钢B．共析钢C．过共析钢D．铸铁

【参考答案】A

【解析】完全退火将钢加热至Ac3以上30～50℃，保温后缓慢冷却，用于细化晶粒、消除内应力、降低硬度。适用于亚共析钢（如45钢），因需完全奥氏体化。过共析钢若加热至Accm以上，会溶解网状渗碳体，但缓冷时重新析出，反而不利，故一般用球化退火。

12、球化退火的主要目的是？

A．提高硬度B．获得球状珠光体C．消除内应力D．细化晶粒

【