超声-TLP制备Cu-Sn焊点的组织演变及力学性能研究.pdfVIP

《热加工工艺》2022年1月第51卷第1期

超声-TLP制备Cu-Sn焊点的组织演变

及力学性能研究

陈达龙，李晓延，韩旭

(北京工业大学材料科学与工程学院，北京100124)

摘要：利用超声辅助瞬态液相连接(超声・TLP)对Cu/Sn/Cu三明治结构进行钎焊试验，超声波的频率和功率分

别为600W、20kHz,焊接时加热温度为280°C,施加压力为0.06MPa。在施加超声20s后获得了全Cu3Sn焊点，相比于

传统TLP钎焊，大幅度提高了焊接效率；钎焊过程中,Cu3Sn呈锯齿状，焊缝中Cu.Sns为棒状或条状，最终转变成全

CgSn焊点，且CgSn晶粒呈现岀等轴晶形态。通过超声-TLP制备的全金属间化合物(IMC)焊点具有均匀的力学性

能，其中Cu3Sn相的杨氏模量和硬度分别为61GPa,Cu6Sn5相的杨氏模量和硬度分别为127.586.6.110GPao

钎焊时间为2.8.20s获得的焊点剪切强度分别为31.8039.03.70.58MPa,*1点的抗剪切强度随着焊缝中IMC的比例

增加而增大。

关键词：超声・TLP；全C^Sn焊点；金属间化合物；剪切强度

DOI:10.14158/j・cnki・1001-3814.

中图分类号：TG454文献标识码：A文章编号:1001-3814(2022)01-0025-04

MicrostructureEvolutionanMechanicalPropertiesofCu-SnSolderJoints

SolderebyUltrasound-TLP

CHENDalong,LIXiaoyan,HANXu

(CollegeofMaterialsScienceandEngineering,BeijingUniversityofTechnology,Beijing100124,China)

Abstract:Theultrasonic-assistedtransientliquidphasesoldering(ultrasound-TLP)wasusedtosolderCu/Sn/Cu

sandwichstructure.Thefrequencyandpoweroftheultrasoundwere600Wand20kHzrespectively,theheatingtemperature

was280°Cduringsoldering,andthepressurewas0.06MPa.FullCu3Snsolderjointswereobtainedafterapplyingultrasound

for20s.ComparedwiththatoftraditionalTLPsoldering,theweldingefficiencyisgreatlyimproved.Duringthesoldering

process,Cu3Snshowssaw-toothed,Ci^Snsinthejointshowsrod-likeorstrip-likeandeventuallyturnsintofullCu3Sn,andthe

Cu3Sngrainsshoequiaxedcrystal.FullIMCsolderjointssolderedbyultrasound-TLPhaveuniformmechanicalproperties.

TheYoungsmodulusandhardnessofCu3Snare129.