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2022年蓝牙芯片行业现状分析

目录

TOC\o1-1\h\u175702022年蓝牙芯片行业现状分析 1

24222一、定义 3

11439二、产业链 4

23652三、行业发展历程 4

30141四、行业主要政策汇总 6

3512五、行业发展环境 9

16740六、行业驱动因素 11

31862七、行业痛点 16

11819八、行业发展建议 17

193九、行业发展趋势 18

24723十、行竞争格局 19

20048十一、行业代表企业 20

25008代表企业1 20

17725代表企业2 21

一、定义

蓝牙芯片是一种集成蓝牙功能的电路集合，用于短距离无线通信，其应用场景包括音频传输、数据传输、位置服务和设备网络。蓝牙芯片定义:

蓝牙芯片是一种集成蓝牙功能的电路集合，用于短距离无线通信，蓝牙芯片定义:

蓝牙芯片是一种集成蓝牙功能的电路集合，用于短距离无线通信， 蓝牙设备的系统架构其应用场景包括音频传输、数据传输、位置服务、设备网络。蓝牙芯片分类:

根据蓝牙传输标准划分，蓝牙芯片可分为经典蓝牙芯片及BLE（低功耗蓝牙）。①经典蓝牙芯片采用SBC编码格式，常被用于传输音频、文件等场景，功耗较高。②BLE芯片采用LC3编码格式，常被用于设备匹配、数据同步、定位等场景，具有低功耗及低延迟优势。经典蓝牙芯片支持音频传输，常应用于无线耳机、智能音箱、车载音箱等音频传输设备；BLE芯片常用于非音频数据传输，核心应用领域为数据传输、位置服务及设备网络

二、产业链

1产业链上游：设计工具（EDA、IP）、晶圆制造、封装测试

2产业链中游：海外厂商、本土厂商

3产业链下游：手机企业、音频企业、IT企业、汽车企业

三、行业发展历程

1.999年

蓝牙1.0:

早期的蓝牙1.0A和1.0B版存在多个问题，有多家厂商指出他们的产品互不兼容。同时，在两个设备“链接”（Handshaking）的过程中，蓝牙硬件的地址（BD_ADDR）会被发送出去，在协议的层面上不能做到匿名，造成泄漏数据的危险。

2.009年

蓝牙3.0:

蓝牙3.0新增了可选技术HighSpeed，HighSpeed可以使蓝牙调用802.11WiFi用于实现高速数据传输，传输率高达24Mbps，是蓝牙2.0的8倍，轻松实现录像机至高清电视、PC至PMP、UMPC至打印机之间的资料传输。蓝牙3.0的核心是AMP（GenericAlternateMAC/PHY），这是一种全新的交替射频技术，允许蓝牙协议栈针对任一任务动态地选择正确射频。

3.2010年

蓝牙4.0:

蓝牙4.0是迄今为止第一个蓝牙综合协议规范，将三种规格集成在一起。其中最重要的变化就是BLE（BluetoothLowEnergy）低功耗功能，提出了低功耗蓝牙、传统蓝牙和高速蓝牙三种模式。

2016年

蓝牙5.0:

蓝牙5.0在低功耗模式下具备更快更远的传输能力，传输速率是蓝牙4.2的两倍（速度上限为2Mbps），有效传输距离是蓝牙4.2的四倍（理论上可达300米），数据包容量是蓝牙4.2的八倍。支持室内定位导航功能，结合WiFi可以实现精度小于1米的室内定位。针对IoT物联网进行底层优化，力求以更低的功耗和更高的性能为智能家居服务。

四、行业主要政策汇总

1.国务院：《中国制造2025》

以市场需求为导向，以技术创新、模式创新和体制创新为动力，提升集成电路行业核心能力，推动行业重点突破和整体提升

2.国务院：《装备制造业标准化和质量提升规划》

加快完善集成电路标准体系，推进高密度封装、三维微组装、处理器、高端通信网络等领域集成电路重大创新技术标准修订，开展集成电路设计平台、IP核等方面的标准研究

3.国务院：《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》

为鼓励软件行业和集成电路行业发展，在财税、投融资、研究开发、进出口等制定优惠政策。投融资方面，支持企业采取直接融资方式筹集资金

4.行业主要政策汇总

5.《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》

对2018年1月1日后投资新设的集成点路线宽小于130nm、65nm的集成电路企业或项目设立所得税优惠政策，为高新芯片行业提供关键支撑

6.《国务院关于落实“政府工作报告”重点工作部门分工的意见》

推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，推进智能制造，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区

7.《关于优化科研管理提升科研绩效若干措施的通知》

对试验设备依赖程度低和实验材料耗费少的基础研究、软件开发、集成电路设计等智力密集型项目，提高间接经费比例，500万元以下的部分为不超过30，5