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高频精选：版图设计招聘题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，金属层的主要作用是（）

A.提供电气连接B.增加器件强度C.散热D.美观

2.以下哪种工具常用于版图设计（）

A.MATLABB.CadenceVirtuosoC.PythonD.Excel

3.版图设计中，DRC检查的是（）

A.电路功能B.版图规则C.信号完整性D.功耗

4.最小线宽是版图设计中的一个重要参数，它主要影响（）

A.芯片面积B.芯片速度C.芯片功耗D.以上都是

5.版图设计中，多晶硅层通常用于（）

A.制作晶体管栅极B.金属连线C.电容极板D.电阻

6.以下哪种寄生效应在版图设计中需要重点考虑（）

A.寄生电容B.寄生电感C.寄生电阻D.以上都是

7.版图设计中，P阱和N阱的作用是（）

A.隔离器件B.增加器件性能C.散热D.美观

8.芯片的封装形式会影响版图设计的（）

A.引脚布局B.电源分配C.信号传输D.以上都是

9.版图设计中，电源和地的布线应尽量（）

A.细而长B.宽而短C.随意布置D.交叉布置

10.以下哪种设计方法可以提高版图的可制造性（）

A.遵循设计规则B.增加冗余设计C.优化布局D.以上都是

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计的主要步骤包括（）

A.电路原理图设计B.布局规划C.布线D.验证检查

2.版图设计中，需要考虑的因素有（）

A.电气性能B.物理尺寸C.散热D.可制造性

3.以下哪些是版图设计中的寄生效应（）

A.寄生电容B.寄生电感C.寄生电阻D.寄生晶体管

4.版图设计中，常用的验证方法有（）

A.DRC检查B.LVS检查C.仿真验证D.人工检查

5.版图设计中，金属层的选择需要考虑（）

A.电阻B.电容C.电流承载能力D.成本

6.版图设计中，布局规划的原则包括（）

A.紧凑布局B.减少连线长度C.合理分区D.便于散热

7.版图设计中，布线的规则包括（）

A.避免交叉B.保持一定间距C.优先使用高层金属D.合理分配电源和地

8.版图设计中，可制造性设计的要点包括（）

A.遵循设计规则B.优化布局C.减少工艺偏差影响D.提高芯片良率

9.版图设计中，电源和地的分配应（）

A.均匀分布B.减少电压降C.避免噪声干扰D.增加电流承载能力

10.版图设计中，提高芯片性能的方法有（）

A.优化布局B.减少寄生效应C.合理布线D.采用先进工艺

三、判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需要考虑电路的电气性能，不需要考虑物理尺寸。（）

2.DRC检查主要是检查版图与电路原理图的一致性。（）

3.版图设计中，金属层的电阻越小越好。（）

4.寄生效应在版图设计中可以忽略不计。（）

5.版图设计中，布局规划可以随意进行，不需要遵循任何原则。（）

6.布线时，应尽量避免使用高层金属。（）

7.可制造性设计可以提高芯片的良率和可靠性。（）

8.电源和地的布线可以随意布置，不需要考虑电流承载能力。（）

9.版图设计中，采用先进工艺一定能提高芯片性能。（）

10.版图设计完成后，不需要进行验证检查。（）

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中DRC检查的作用。

答：DRC检查可确保版图符合制造工艺的设计规则，避免因违反规则导致制造问题，如短路、断路等，提高芯片制造的成功率和良率。

2.版图设计中，布局规划的重要性是什么？

答：合理布局规划能减少连线长度，降低寄生效应，提高芯片性能和速度，还便于散热和后续布线，使版图结构更紧凑，节省芯片面积。

3.说明版图设计中电源和地布线的要点。

答：要点是宽而短，以降低电阻和电压降；均匀分布，保证各部分供电稳定；避免与信号线交叉，减少噪声干扰，合理分配以承载足够电流。

4.简述版图设计中可制造性设计的意义。

答：可制造性设计可遵循工艺规则，减少工艺偏差影响，优化布局布线，提高芯片制造良率和可靠性，降低成本，缩短产品上市时间。

五、讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论版图设计中如何平衡性能和可制造