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2.《晶圆加工环节化学机械研磨（CMP）表面平整度检测技能考试》
一、单项选择题（每题1分，共30题）
1.CMP表面平整度检测的主要目的是什么？
A.检测晶圆厚度
B.检测晶圆表面平整度
C.检测晶圆缺陷
D.检测晶圆导电性
2.以下哪种仪器常用于CMP表面平整度检测？
A.光学显微镜
B.电子显微镜
C.轮廓仪
D.拉曼光谱仪
3.CMP表面平整度检测中，常用的检测方法是什么？
A.超声波检测
B.X射线检测
C.激光干涉检测
D.磁性检测
4.CMP表面平整度检测中，哪个参数最为关键？
A.晶圆厚度
B.表面粗糙度
C.缺陷密度
D.导电性
5.CMP表面平整度检测的标准是？
A.国际标准
B.国家标准
C.行业标准
D.企业标准
6.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面高低差异？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
7.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面均匀性？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
8.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面平整度？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
9.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面光泽度？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
10.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面划痕？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
11.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面凹坑？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
12.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面凸起？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
13.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面划痕密度？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
14.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面凹坑密度？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
15.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面凸起密度？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
16.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面划痕长度？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
17.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面凹坑深度？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
18.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面凸起高度？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
19.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面划痕宽度？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
20.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面凹坑直径？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
21.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面凸起直径？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
22.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面划痕深度？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
23.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面凹坑长度？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
24.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面凸起长度？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
25.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面划痕面积？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
26.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面凹坑面积？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
27.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面凸起面积？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
28.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面划痕数量？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
29.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面凹坑数量？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
30.CMP表面平整度检测中，哪个指标表示表面凸起数量？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
二、多项选择题（每题2分，共20题）
1.CMP表面平整度检测中，常用的检测仪器有哪些？
A.光学显微镜
B.电子显微镜
C.轮廓仪
D.拉曼光谱仪
2.CMP表面平整度检测中，常用的检测方法有哪些？
A.超声波检测
B.X射线检测
C.激光干涉检测
D.磁性检测
3.CMP表面平整度检测中，常用的检测参数有哪些？
A.均方根（RMS）
B.抛光量
C.缺陷数量
D.导电性
4.CMP表面平整度检测中，常用的检测指标有哪些？
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