《GBT 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝》专题研究报告.pptx

;目录;;标准制定的行业背景与核心目标：为何封装键合用镀钯铜丝需要专门国家标准？;（二）标准的“质量标杆”属性：技术指标先进性与实操可行性如何平衡？;;;化学成分核心要求：铜基体纯度、钯镀层含量及杂质元素限量的科学依据;（二）尺寸偏差规范：线径、镀层厚度及均匀性的量化指标与检测要求;;强制性与推荐性条款差异：专家解读条款性质划分的逻辑与应用边界;;铜材提纯工艺：电解精炼与真空熔炼的关键控制参数与纯度保障措施;（二）拉丝工艺控制：线径成形过程中的温度、速度与模具精度要求;;工艺一致性保障：标准对生产过程中关键参数记录与追溯的要求;;;（二）镀层附着力检测