2025年事业单位工勤技能-海南-海南军工电子设备制造工二级(技师)历年参考题典型考点含答案解析.docxVIP

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2025年事业单位工勤技能-海南-海南军工电子设备制造工二级(技师)历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案(共50题)

1、在军工电子设备制造中,下列哪种材料常用于高频电路的基板,因其具有优良的介电性能和热稳定性?

A.环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)B.聚四氟乙烯(PTFE)C.酚醛纸基板(FR-1)D.聚氯乙烯(PVC)

【参考答案】B

【解析】聚四氟乙烯(PTFE)具有极低的介电常数和介质损耗,适用于高频、高速信号传输环境。在军工电子设备中,高频电路对信号完整性要求高,PTFE材料能有效减少信号衰减和串扰,优于常规FR-4材料。FR-4虽广泛用于一般电路板,但在高频下性能下降明显。

2、在电子装配过程中,为防止静电损坏敏感元器件,操作人员应采取的主要防护措施是?

A.佩戴防静电手套和腕带B.使用绝缘工具C.穿化纤工作服D.增加环境湿度至90%以上

【参考答案】A

【解析】防静电腕带能将人体静电导入大地,手套减少摩擦起电,是标准静电防护措施。化纤服装易产生静电,应避免;湿度控制虽有助于防静电,但90%以上易引发设备受潮,不现实。绝缘工具无法泄放静电,反而增加风险。

3、下列关于SMT(表面贴装技术)回流焊温度曲线的描述,正确的是?

A.预热区升温速率应控制在3-5℃/sB.保温区温度应高于焊料熔点C.回流区最高温度应低于元器件耐热极限D.冷却区应缓慢降温以减少应力

【参考答案】C

【解析】回流焊最高温度必须低于元器件和PCB的耐热极限,防止热损伤。预热区升温速率宜为1-3℃/s,过快易造成元件开裂;保温区温度低于焊料熔点,用于活化助焊剂;冷却区应快速冷却以形成良好焊点结构。

4、在检测印制电路板导通性时,常用的仪器是?

A.示波器B.LCR电桥C.万用表D.频谱分析仪

【参考答案】C

【解析】万用表的通断档或电阻档可快速检测电路板走线是否导通,操作简便、成本低,适用于生产现场。示波器用于信号波形分析,LCR电桥测量元件参数,频谱分析仪用于高频信号分析,均不适用于基础导通测试。

5、军工电子设备中,屏蔽电缆的主要作用是?

A.提高传输速度B.防止电磁干扰C.增强机械强度D.降低电阻损耗

【参考答案】B

【解析】屏蔽电缆通过金属编织层或箔层接地,形成电磁屏蔽,有效抑制外部干扰进入信号线或内部信号辐射,保障信号完整性。在军工设备中,电磁兼容性要求高,屏蔽是关键措施。其他选项非其主要功能。

6、下列哪种焊接缺陷最可能导致电路间短路?

A.虚焊B.桥连C.焊料不足D.焊点发黑

【参考答案】B

【解析】桥连指焊料在相邻焊点间形成导电连接,直接造成短路,是SMT常见缺陷。虚焊导致接触不良,焊料不足影响强度,焊点发黑多为氧化,均不直接引发短路。桥连需通过AOI或显微镜检测及时排除。

7、在军工产品环境试验中,下列哪项试验用于评估设备在温度剧烈变化下的可靠性?

A.恒定湿热试验B.温度冲击试验C.盐雾试验D.振动试验

【参考答案】B

【解析】温度冲击试验通过在高低温极端环境间快速切换,检验材料和焊点在热应力下的耐受能力,模拟设备在极端气候或快速升降环境中的表现。恒定湿热考核潮湿耐受,盐雾考核防腐蚀,振动考核机械稳定性。

8、下列关于ESD防护区(EPA)的描述,正确的是?

A.EPA内可使用普通塑料容器存放元器件B.EPA地面应为绝缘材料C.EPA内所有导体必须接地D.EPA无需标识

【参考答案】C

【解析】EPA要求所有导体(包括工作台、工具、人员)接地,以等电位防止静电放电。普通塑料为绝缘体,禁止使用;地面应为防静电材料并接地;EPA需明确标识以提醒人员遵守防护规程。

9、在电子设备装配中,扭力螺丝刀的主要用途是?

A.快速拆卸螺丝B.控制紧固力矩,防止过紧损伤C.适用于所有类型螺丝D.提高装配速度

【参考答案】B

【解析】扭力螺丝刀可设定最大扭矩,防止因过紧导致PCB开裂、螺纹滑丝或元器件损坏,尤其在精密军工设备中至关重要。其优势在于精度而非速度,不适用于所有螺丝类型,需匹配批头。

10、下列哪种材料常用于军工电子设备的灌封,以提高防潮、抗震性能?

A.普通硅胶B.环氧树脂C.聚苯乙烯D.石蜡

【参考答案】B

【解析】环氧树脂固化后硬度高、粘接性强、防潮防化性能好,广泛用于军工电子灌封,可有效保护电路免受环境影响。普通硅胶弹性好但强度低;聚苯乙烯和石蜡机械性能差,不适合高可靠性要求场景。

11、在检测电路板焊接质量时,AOI(自动光学检测)主要用于发现?

A.元器件内部缺陷B.焊点外观缺陷C.电路导通性D.信号波形失真

【参考答案】B

【解析】AOI通过高分辨率摄像头拍摄焊点图像,自动识别桥连、虚焊、偏移、漏件等外观缺陷,适用于SMT后检测。

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