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2025年大学《电子封装技术-封装可靠性工程》考试备考试题及答案解析

单位所属部门：________姓名：________考场号：________考生号：________

一、选择题

1.电子封装中，用于保护芯片免受机械损伤和环境影响的主要结构是（）

A.引线框架

B.封装基座

C.陶瓷封装体

D.金属外壳

答案：C

解析：陶瓷封装体具有高硬度、高强度和良好的耐腐蚀性，能够有效保护芯片免受机械冲击、振动、温度变化和化学环境的影响，是电子封装中主要的保护结构。引线框架主要用于承载芯片和提供电气连接，封装基座是芯片安装的基础，金属外壳主要用于散热和电磁屏蔽，但主要保护结构是陶瓷封装体。

2.在电子封装可靠性测试中，用于评估封装在高温环境下性能稳定性的测试项目是（）

A.高加速应力测试

B.高低温循环测试

C.恒定湿热测试

D.机械冲击测试

答案：B

解析：高低温循环测试通过在高温和低温之间反复循环，评估封装材料的热膨胀系数匹配性、焊点强度和密封性能，从而检验封装在温度变化环境下的可靠性。高加速应力测试主要用于评估封装的寿命，恒定湿热测试用于评估封装的防潮能力，机械冲击测试用于评估封装的抗冲击能力。

3.电子封装中，影响焊点可靠性的主要因素之一是（）

A.封装材料的热膨胀系数

B.封装内部的应力分布

C.封装尺寸的大小

D.封装的成本

答案：A

解析：焊点的可靠性受多种因素影响，其中封装材料的热膨胀系数不匹配是导致焊点开裂的主要原因之一。当封装经历温度变化时，不同材料的热膨胀系数差异会导致内部产生应力，如果应力超过焊点的承受能力，就会导致焊点开裂。封装内部的应力分布、封装尺寸的大小和成本虽然也会影响封装性能，但热膨胀系数不匹配是最关键的因素。

4.在电子封装可靠性设计中，采用底部填充胶技术的主要目的是（）

A.提高封装的导热性能

B.增强封装的抗振动能力

C.填充封装内部的气隙

D.减小封装的尺寸

答案：C

解析：底部填充胶技术通过在芯片底部填充环氧树脂等材料，可以填充封装内部的气隙，提高封装的密封性能，从而增强封装的可靠性。同时，底部填充胶还可以提高芯片的贴装强度，增强抗振动能力，但主要目的是填充气隙。提高导热性能通常通过选择高导热材料实现，减小封装尺寸则通过优化封装设计实现。

5.电子封装中，用于评估封装在振动环境下性能稳定性的测试项目是（）

A.高加速应力测试

B.恒定湿热测试

C.机械冲击测试

D.热冲击测试

答案：C

解析：机械冲击测试通过模拟实际使用环境中的振动和冲击，评估封装的抗振动和抗冲击能力，从而检验封装在动态环境下的可靠性。高加速应力测试主要用于评估封装的寿命，恒定湿热测试用于评估封装的防潮能力，热冲击测试用于评估封装材料的热稳定性。

6.在电子封装可靠性评估中，用于模拟实际使用环境中的温度变化和湿度变化的测试项目是（）

A.高低温循环测试

B.恒定湿热测试

C.热真空测试

D.湿热老化测试

答案：B

解析：恒定湿热测试通过在高温和高湿度环境下长时间暴露，评估封装的防潮能力和材料的老化情况，从而模拟实际使用环境中的温度和湿度变化。高低温循环测试主要评估封装的热循环性能，热真空测试主要评估封装在真空环境下的性能，湿热老化测试主要评估封装材料在湿热环境下的老化速度。

7.电子封装中，用于连接芯片和引线框架的主要材料是（）

A.锡铅合金

B.锡银铜合金

C.铜合金

D.镍合金

答案：B

解析：锡银铜合金是目前电子封装中常用的焊料材料，具有良好的熔点、机械性能和润湿性，能够有效连接芯片和引线框架。锡铅合金由于环保问题已逐渐被淘汰，铜合金主要用于散热和导电，镍合金主要用于防腐蚀和接触电阻。

8.在电子封装可靠性设计中，采用多芯片封装技术的主要目的是（）

A.提高封装的集成度

B.增强封装的散热能力

C.降低封装的成本

D.提高封装的可靠性

答案：D

解析：多芯片封装技术通过将多个芯片集成在一个封装体内，可以共享封装资源和散热通道，提高封装的整体性能和可靠性。同时，多芯片封装还可以减小封装尺寸，提高集成度，但主要目的是提高可靠性。增强散热能力和降低成本是多芯片封装技术的附加优势。

9.电子封装中，用于评估封装在极端温度环境下性能稳定性的测试项目是（）

A.高低温循环测试

B.热真空测试

C.恒定湿热测试

D.热冲击测试

答案：B

解析：热真空测试通过在高温和真空环境下暴露，评估封装材料的真空性能和热稳定性，从而模拟极端温度和真空环境下的使用条件。高低温循环测试主要评估封装的热循环性能，恒定湿热测试用于评估封装的防潮能力，热冲击测试用于评估封装材料的热稳定性。

10.在电子封装可靠性设计中，采用无铅封装技术的主要目的是（）

A.提高封